[实用新型]防撞抗弯新型PCB

权利要求书

1.一种防撞抗弯新型PCB，其特征在于：包括PCB主体(10)，多个PCB主体排布于基板(1)，所述PCB主体的外周围绕有工艺边，所述工艺边与所述PCB主体之间留有V槽预设线(3)，所述工艺边铺设有扁铜线(4)，所述扁铜线的宽度方向的一侧与工艺边边缘之间的距离(L1)为0.3-1mm且另一侧与所述V槽预设线之间的距离(L2)为0.5-1.5mm,所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离(L3)为1-2mm；

所述工艺边设有Mark点(5)和测试点(6)，所述Mark点和所述测试点的外周皆设有环形的无铜区(7)，所述环形的无铜区的宽度(d)为2-4mm。

2.根据权利要求1所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述基板包括铜箔层(11)、散热屏蔽层(12)和基材层(13)，所述散热屏蔽层通过层压工艺设置于所述铜箔层和所述基材层之间，所述散热屏蔽层包括屏蔽板(121)以及由屏蔽板的上表面向上延伸的若干散热柱(122)，若干所述散热柱均匀分布于屏蔽板的上表面，相邻所述散热柱之间的中心距离为1-5mm,所述散热柱的上方设有散热盘(123)，所述散热盘与所述铜箔层固定连接,所述散热盘为圆柱体，所述圆柱体的直径为3-6mm且高度为0.3-0.6mm。

3.根据权利要求2所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述散热屏蔽层为磁性瓷层。

4.根据权利要求2所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述散热柱的截面为圆形且直径为1-3mm且高度为0.5-1.5mm。

5.根据权利要求2所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：相邻所述散热柱之间的中心距离为4mm。

6.根据权利要求2所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述圆柱体的直径为5mm且高度为0.5mm。

7.根据权利要求1所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述扁铜线与工艺边边缘的距离为0.6mm。

8.根据权利要求1所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述扁铜线与所述V槽预设线之间的距离为1mm。

9.根据权利要求1所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1.5mm。

10.根据权利要求1所述的防撞抗弯新型PCB，其特征在于：所述环形的无铜区的宽度为3mm。