[实用新型]零件安装装置有效
| 申请号: | 201821042817.5 | 申请日: | 2018-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN214507783U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 高濑浩一;角田佳久 | 申请(专利权)人: | 名商株式会社 |
| 主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;李文屿 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 零件 安装 装置 | ||
本实用新型提供一种能够通过简单的操作准确且迅速地进行电子零件向基板上的安装位置的定位的零件安装装置。该零件安装装置构成为,至少具有:可动工作台(3)、可动头部(4)、摄像机单元部(7)、驱动机构(10)、软钎焊机构(12)、图像处理部(13)、监视器部(14)、输入单元(17)、生成连结基板侧图像侧的2点的基板线及连结零件侧图像侧的2点的零件线、并且算出将基板线与零件线重叠的定位信息的运算处理部(18)、以及基于运算处理部(18)算出的定位信息经由驱动机构(10)使可动头部(4)及可动工作台(3)连续地驱动、并控制基板(1)上的安装位置(1B)与电子零件(2)的定位的控制部(15)。
技术领域
本实用新型涉及具备将电子零件安装于印刷基板的功能的修复装置等零件安装装置。
背景技术
作为将电子零件安装于印刷基板的装置,例如有一种在拆卸了有不良情况的电子零件之后的印刷基板安装新的电子零件的修复装置。
专利文献1所示的修复装置设置有如下机构等:工作台3,其包括用于使搭载有IC、LSI等的电子零件(集成电路零件)20的基板2 在XY方向上移动的X工作台和Y工作台,所述电子零件具备BGA (Ball Grid Array,球栅阵列)和/或许多引线端子,所述BGA具有许多被称为凸块(bump)的球形状电极;摄像机单元4,其对电子零件20的软钎焊面的位置、基板2上的电子零件的安装位置等进行拍摄。在将电子零件20安装于基板2时,通过吸附喷嘴51来吸附电子零件20,用摄像机单元4对基板2上方进行拍摄并对电子零件20的下表面进行拍摄,拍摄到的图像信号被提供给个人计算机35而在监视器36显示各自的图像。并且,操作人员通过一边看着显示于监视器36的图像、一边使工作台3移动以使电子零件20被安装于基板2的规定位置,从而进行对位。
另外,专利文献2是与安装时的电子零件的定位方法有关的现有技术,具有识别形成于电子零件且成为电连接部的配置位置基准的基准标记(零件标记)的工序、和识别印刷基板上的对象安装位置的识别标记(基板标记)的识别工序,进行电子零件的位置修正来进行安装。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2005-223000号公报
专利文献2:日本特开2005-167235号公报
实用新型内容
【实用新型要解决的技术问题】
在修复装置等零件安装装置中,要安装的电子零件、基板不是同一种类,要求将每次作业时随机的不同种类的电子零件准确定位并安装于按每块基板而随机不同的安装位置。
但是,在上述专利文献1记载的修复装置中,操作人员一边目视图像一边进行操作,存在不熟悉装置操控的操作人员难以将电子零件准确地定位于基板上的安装位置、另外定位作业占用时间最多因此作业效率差这一问题。
另外在专利文献2记载的定位方法中,构成为将设置于电子零件的零件标记和设置于基板上的基板标记作为基准来生成修正值,但并不是在所有电子零件都存在基准标记,一般的情况是使用零件外形来算出修正值。该情况下,零件外形与零件侧电极具有比较大的公差,因此在实际进行接合时在两者之间容易发生错位,结果,存在发生由于软钎焊不良导致的不良情况这一问题。
本实用新型,为了消除上述的现有技术中的问题,其课题在于创造出能够通过简单的操作准确且迅速地进行电子零件向基板上的安装位置的定位的零件安装装置。
【用于解决问题的技术方案】
用于解决上述问题的技术方案中,本实用新型的第一技术方案,其特征在于,至少具有:
可动工作台,其保持用于安装电子零件的基板,并能够在水平XY 两轴方向上移动;
可动头部,其设置为能够在沿着铅垂Z轴的方向上移动且能够绕铅垂Z轴旋转,并且吸附电子零件而使其向基板上的安装位置移动;
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