[实用新型]一种电子产品生产用电路板焊锡装置

说明书

本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括焊锡装置本体和工作台，所述焊锡装置本体的顶部焊接有顶梁，所述顶梁的顶部一侧通过螺栓固定有控制箱，且顶梁的顶部另一侧固定有抽气泵，所述顶梁的底部中间位置处通过螺栓固定有纵向滑台，且纵向滑台的底部活动连接有第一活动块，所述第一活动块的底部固定有横向滑台，且横向滑台的底部活动连接有第二活动块，所述第二活动块的底部固定有液压缸。本实用新型中，通过两个交叉的滑台相互配合，来进行焊锡加工的进给，横向滑台用来实现横向加工的进给，纵向滑台用于实现纵向加工的进给，通过两者配合，即可实现任意形状路径的加工进给工作。

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产设备技术领域，尤其涉及一种电子产品生产用电路板焊锡装置。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

然而现有的电子产品生产用电路板焊锡装置在使用时仍存在不足之处，其大多结构简单，焊锡工作进给仅仅是一条直线，而在实际生产过程中，要求焊锡的路径可能是任何不规则的线路，现有的焊锡装置在对这类产品加工时无法满足条件，同时，焊锡过程中容易产生大量烟尘，现有的大多焊锡装置忽视了这一点。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子产品生产用电路板焊锡装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括焊锡装置本体和工作台，所述焊锡装置本体的顶部焊接有顶梁，所述顶梁的顶部一侧通过螺栓固定有控制箱，且顶梁的顶部另一侧固定有抽气泵，所述顶梁的底部中间位置处通过螺栓固定有纵向滑台，且纵向滑台的底部活动连接有第一活动块，所述第一活动块的底部固定有横向滑台，且横向滑台的底部活动连接有第二活动块，所述第二活动块的底部固定有液压缸，所述液压缸的底端通过液压传动连接有伸缩杆，且伸缩杆的底端焊接有焊锡头，所述工作台设置在焊锡装置本体的前侧，且工作台通过螺栓固定有工作面板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述抽气泵的底部通过密封管密封连接有吸嘴。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封管通过固定卡固定在焊锡装置本体的前侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述抽气泵、第一活动块、第二活动块、液压缸和焊锡头均通过导线与控制箱电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作台的底部四个拐角处均焊接有支撑腿。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作面板的前后两侧设置有导杆，且导杆上活动连接有压板。