[实用新型]一种电子产品生产用电路板焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201821040744.6 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208556246U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 白宗飞 申请(专利权)人: 郑州飞铄电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 赵宇
地址: 450000 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 活动块 顶梁 进给 横向滑台 纵向滑台 电子产品生产 本实用新型 电路板焊锡 底部活动 焊锡装置 螺栓固定 底部中间位置 横向加工 纵向加工 抽气泵 控制箱 液压缸 工作台 焊锡 滑台 焊接 加工 配合
【权利要求书】:

1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置,包括焊锡装置本体(1)和工作台(12),其特征在于,所述焊锡装置本体(1)的顶部焊接有顶梁(4),所述顶梁(4)的顶部一侧通过螺栓固定有控制箱(2),且顶梁(4)的顶部另一侧固定有抽气泵(3),所述顶梁(4)的底部中间位置处通过螺栓固定有纵向滑台(14),且纵向滑台(14)的底部活动连接有第一活动块(6),所述第一活动块(6)的底部固定有横向滑台(15),且横向滑台(15)的底部活动连接有第二活动块(7),所述第二活动块(7)的底部固定有液压缸(16),所述液压缸(16)的底端通过液压传动连接有伸缩杆(17),且伸缩杆(17)的底端焊接有焊锡头(8),所述工作台(12)设置在焊锡装置本体(1)的前侧,且工作台(12)通过螺栓固定有工作面板(19)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于,所述抽气泵(3)的底部通过密封管(9)密封连接有吸嘴(11)。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于,所述密封管(9)通过固定卡(10)固定在焊锡装置本体(1)的前侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于,所述抽气泵(3)、第一活动块(6)、第二活动块(7)、液压缸(16)和焊锡头(8)均通过导线(5)与控制箱(2)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于,所述工作台(12)的底部四个拐角处均焊接有支撑腿(13)。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于,所述工作面板(19)的前后两侧设置有导杆(20),且导杆(20)上活动连接有压板(18)。

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