[实用新型]一种冷却站有效
| 申请号： | 201821040534.7 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208478300U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 薛荣华;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侦测元件 冷却腔 冷却物 本实用新型 预设位置 体内 冷却站 晶圆 侦测 机台 晶圆位置 冷却腔体 生产效率 支架设置 偏移 支架 破损 | ||
1.一种冷却站，其特征在于，包括：
冷却腔体；
用于放置待冷却物的支架，所述支架设置于所述冷却腔体内；以及
用于侦测所述待冷却物是否在预设位置范围内的侦测元件，所述侦测元件设置于所述冷却腔体内。
2.如权利要求1所述的冷却站，其特征在于，所述冷却腔体包括：
相对设置的上内壁和下内壁；以及
连接所述上内壁和下内壁的多个侧内壁。
3.如权利要求2所述的冷却站，其特征在于，所述支架包括：
多个凸起部分，所述多个凸起部分分别设置于所述冷却腔体的多个侧内壁上，所述多个凸起部分共同构成一承载面，所述承载面用于放置所述待冷却物。
4.如权利要求3所述的冷却站，其特征在于，所述侦测元件包括：
多对光电传感器，每对光电传感器分别设置在所述冷却腔体的上内壁和下内壁，每对光电传感器的连线均垂直于所述承载面，待冷却物超出预设位置范围时至少一对光电传感器的信号被阻断。
5.如权利要求4所述的冷却站，其特征在于，所述待冷却物为晶圆，每三个凸起部分共同构成一承载面。
6.如权利要求5所述的冷却站，其特征在于，所述侦测元件包括至少为3对光电传感器。
7.如权利要求2所述的冷却站，其特征在于，所述冷却腔体为长方体结构。
8.如权利要求7所述的冷却站，其特征在于，所述冷却腔体设置有用于待冷却物出入的开口。
9.如权利要求1至6中任意一项所述的冷却站，其特征在于，还包括：
用于显示所述侦测元件状态的显示元件，所述显示元件设置于所述冷却腔体上。
10.如权利要求1至6中任意一项所述的冷却站，其特征在于，所述冷却腔体的材质为不锈钢。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
