[实用新型]整流功率元件有效

专利信息
申请号: 201821033104.2 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN208478322U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 蔡欣昌;刘敬文 申请(专利权)人: 朋程科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/48
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容置空间 引线结构 铝基座 整流功率 整流芯片 本实用新型 电性接触
【说明书】:

实用新型提供一种整流功率元件,包括铝基座、引线结构以及整流芯片。铝基座具有容置空间。引线结构设置于容置空间上。整流芯片设置于容置空间内并且与引线结构及铝基座分别电性接触。

技术领域

本实用新型涉及一种整流功率元件,尤其涉及一种用于车用发电机的整流功率元件。

背景技术

在现有汽车运输系统中,由于交流发电机之效率及寿命皆远高于直流发电机,因此目前车用发电机均为交流发电机。再者,电瓶乃是一切汽车运输工具的能量来源,尤其是汽车引擎启动时,其电流相当高,因此在正常运转时,必须利用发电机随时对电瓶储能,以使汽车运输工具内的所有电器能正常运作发挥其正常功能,而其中,整流功率元件(或二极管整流器)通常是设置于发电机内,以将交流电整流成直流电并传送至汽车系统中的各种电器装置,如:音响、头灯等,以及对电瓶作充电之工作,藉此供应其持续转动的电力,同时让汽车于行驶间能不使用电瓶之电力,通过维持电瓶充沛的电力,以待下一次的启动。一般而言,交流发电机通常配置有6至8个整流功率元件。

整流功率元件在运作中因交流电整流成直流电时产生的发热现象,若无将热能作适当的排除,将导致整流功率元件损坏,因此可能会导致车用发电机不稳,甚至无法正常运作。

实用新型内容

本实用新型提供一种整流功率元件,能减少整流功率元件于运作过程过热的情况发生,以避免整流功率元件损坏。

本实用新型的一种整流功率元件,包括铝基座、引线结构以及整流芯片。其中,铝基座具有容置空间,引线结构设置于容置空间上。整流芯片则设置于容置空间内并且与引线结构及铝基座分别电性接触。

在本实用新型的一实施例中,上述的铝基座的外周例如圆形、方形或六角形。

在本实用新型的一实施例中,上述的铝基座的容置空间例如圆形、方形或六角形。

在本实用新型的一实施例中,上述的容置空间的壁面可具有向内延伸的闭锁结构。

在本实用新型的一实施例中,上述的铝基座的外周可具有齿轮状轮廓。

在本实用新型的一实施例中,上述的铝基座与所述整流芯片的接触面为中心线平均粗糙度(Ra)1.0μm以上的粗糙面。

在本实用新型的一实施例中,上述的引线结构包括基部与引线,且所述基部底面的形状为圆形、方形或六角形。

在本实用新型的一实施例中,上述的基部底面为中心线平均粗糙度(Ra)1.0μm以上的粗糙面。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件还可包括封装体,用以封装容置空间中的整流芯片以及部分引线结构。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件还可包括导电黏着层,配置于整流芯片与铝基座之间和/或配置于整流芯片与引线结构之间。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件为设置在车用发电机上的整流功率元件。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件还可包括封装体,将整流芯片封装以成为一预成型封装结构,并露出整流芯片的至少一电极。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件还可包括图案化线路层,与整流芯片电性连接,并露出部分图案化线路层,其中引线结构与露出的图案化线路层电性连接,且铝基座与所述电极电性连接。

在本实用新型的一实施例中,上述的整流功率元件还可包括控制元件,设置于上述容置空间内,用以控制整流芯片,其中控制元件与图案化线路层电性连接。

在本实用新型的一实施例中,上述的至少一电极包括第一电极和第二电极,且预成型封装结构露出上述第一电极和第二电极,其中第一电极与引线结构电性连接,且第二电极与铝基座电性连接。

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