[实用新型]整流功率元件有效
| 申请号： | 201821033104.2 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208478322U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;刘敬文 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 容置空间 引线结构 铝基座 整流功率 整流芯片 本实用新型 电性接触 | ||
1.一种整流功率元件，其特征在于，包括：
铝基座，具有容置空间；以及
引线结构，设置于所述铝基座的所述容置空间上；以及
整流芯片，设置于所述铝基座的所述容置空间内并与所述引线结构及所述铝基座分别电性接触。
2.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述铝基座的外周为圆形、方形或六角形，且所述铝基座的所述容置空间为圆形、方形或六角形。
3.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述容置空间的壁面具有向内延伸的闭锁结构。
4.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述铝基座的外周具有齿轮状轮廓。
5.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述铝基座与所述整流芯片的接触面为中心线平均粗糙度1.0μm以上的粗糙面。
6.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述引线结构包括基部与引线，且所述基部底面的形状为圆形、方形或六角形。
7.根据权利要求6所述的整流功率元件，其特征在于，所述基部底面为中心线平均粗糙度1.0μm以上的粗糙面。
8.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，还包括封装体，封装所述容置空间中的所述整流芯片以及部分所述引线结构。
9.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，还包括导电黏着层，配置于所述整流芯片与所述铝基座之间和/或配置于所述整流芯片与所述引线结构之间。
10.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述整流功率元件为设置在车用发电机上的整流功率元件。
11.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，还包括封装体，将所述整流芯片封装以成为预成型封装结构，并露出所述整流芯片的至少一电极。
12.根据权利要求11所述的整流功率元件，其特征在于，所述预成型封装结构还包括图案化线路层，与所述整流芯片电性连接，并露出部分所述图案化线路层，其中所述引线结构与所述露出的图案化线路层电性连接，且所述铝基座与所述电极电性连接。
13.根据权利要求12所述的整流功率元件，其特征在于，还包括控制元件设置于所述容置空间内，用以控制所述整流芯片，其中所述控制元件与所述图案化线路层电性连接。
14.根据权利要求11所述的整流功率元件，其特征在于，所述至少一电极包括第一电极和第二电极，且所述预成型封装结构露出所述第一电极和所述第二电极，其中所述第一电极与所述引线结构电性连接，且所述第二电极与所述铝基座电性连接。
15.根据权利要求14所述的整流功率元件，其特征在于，还包括控制元件设置于所述容置空间内，用以控制所述整流芯片，其中所述至少一电极包括第三电极，而所述预成型封装结构露出所述第三电极，且所述控制元件与所述第三电极电性连接。
16.根据权利要求1或11所述的整流功率元件，其特征在于，还包括导电间隔物，介于所述整流芯片与所述引线结构之间。
17.根据权利要求16所述的整流功率元件，其特征在于，所述导电间隔物与所述引线结构为一体成型结构。
18.根据权利要求1所述的整流功率元件，其特征在于，所述整流芯片包括P-N接面二极管、肖特基二极管、超级势垒整流二极管、金氧半导体场效晶体管、绝缘栅双极晶体管或氮化镓晶体管。
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