[实用新型]一种晶圆加工用自动卸料研磨机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座，所述底座的一侧上方设置有支撑架，所述支撑架的一端底面设置有研磨用液压伸缩杆，所述研磨用液压伸缩杆的底面通过支架设置有研磨电机，所述研磨电机的底端设置有旋转杆，所述旋转杆的底端设置有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆本体，所述晶圆本体的下方设置有输送带，所述输送带的下表面与底座的上表面接触，所述底座的上表面设置有滚珠，所述滚珠的一端贯穿底座的上表面到达底座的内部；研磨机的内部新增输送带，晶圆盘可以放置在输送带的上表面进行加工，在加工完毕之后可以通过输送带运输到下一道工序，在加工过程中不需要工作人员进行其他的操作，减少人工的劳动强度。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为8英寸晶圆和12英寸晶圆,目前的晶圆在加工过程中会对晶圆进行研磨使其表面光滑，便于加工，而目前的研磨机在对晶圆进行加工时不能够自动卸料，每加工完一个晶圆，工作人员必须使用手将晶圆拿出，再加工下一个晶圆，此过程耗时耗力，针对目前的研磨机使用时所暴露的问题，有必要对研磨机的结构进行重新设计并改进，为此我们提出一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工用自动卸料研磨机，以解决上述背景技术中提出的目前的研磨机在对晶圆进行加工时不能够自动卸料，每加工完一个晶圆，工作人员必须使用手将晶圆拿出，再加工下一个晶圆，此过程耗时耗力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座，所述底座的一侧上方设置有支撑架，所述支撑架的一端底面设置有研磨用液压伸缩杆，所述研磨用液压伸缩杆的底面通过支架设置有研磨电机，所述研磨电机的底端设置有旋转杆，所述旋转杆的底端设置有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆本体，所述晶圆本体的下方设置有输送带，所述输送带的下表面与底座的上表面接触，所述底座的上表面设置有滚珠，所述滚珠的一端贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述滚珠的上表面与输送带的下表面接触，所述输送带的上表面放置有晶圆固定托盘，所述晶圆固定托盘的上表面放置有晶圆本体。

优选的，所述底座的两侧表面设置有支架，所述支架的一侧表面设置有固定用液压伸缩杆，所述固定用液压伸缩杆的一端与支架相连接，所述支架的另一端设置有晶圆固定夹。

优选的，所述晶圆固定夹的一侧设置有橡胶限位圈，所述橡胶限位圈与晶圆本体的外侧表面相接触，所述晶圆固定夹的内部设置有出屑孔，所述出屑孔贯穿晶圆固定夹的内部到达晶圆固定夹的两侧表面。

优选的，所述研磨盘设置在晶圆本体的正上方，所述研磨盘的大小与晶圆本体的大小一致。

优选的，所述底座的上表面对称设置有两个晶圆固定夹，所述两个晶圆固定夹的另一端都设置有一个固定用液压伸缩杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）研磨机的内部新增输送带，晶圆盘可以放置在输送带的上表面进行加工，在加工完毕之后可以通过输送带运输到下一道工序，在加工过程中不需要工作人员进行其他的操作，减少人工的劳动强度；

（2）研磨机的内部增设了晶圆固定夹具，同时晶圆固定夹具的内部通过钻孔设备开设有出屑孔，研磨机在研磨的过程中能够通过出屑孔将废屑排出，保持了晶圆上表面的整洁，提升了研磨精度。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的截面结构示意图；

图4为本实用新型的晶圆固定夹侧面结构示意图；