[实用新型]转置装置有效

申请号：	201821002199.1	申请日：	2018-06-27
公开（公告）号：	CN208722854U	公开（公告）日：	2019-04-09
发明（设计）人：	李宗桦;刘文芳;李少谦;王佰伟	申请（专利权）人：	欣兴电子股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;B65G47/91;B32B3/24;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/06;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/14
代理公司：	北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019	代理人：	寿宁;张华辉
地址：	中国台湾桃园市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	缓冲层第一表面转置装置产品良率第二表面贯穿对准
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【说明书】：

一种转置装置包含主体以及缓冲层。主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿主体。缓冲层设置于主体的第一表面上，且缓冲层具有多个第二通道贯穿缓冲层并对准上述第一通道。此转置装置可大幅提高产品良率。

技术领域

本新型是关于一种转置装置，特别是关于一种用于转移微型组件的转置装置。

背景技术

随着微型半导体的普及广泛地应用于各种电子产品中，例如，手机、屏幕、智能手表等，使得电子产品能有更多的空间规划电子电路的配置、增加电池来提高电池容量或者提高显示器的显示效果。以显示器为例，通过微型组件(发光二极管，LED)数组，而可单独驱动微发光二极管 (Micro-LED)，使得显示器的画素点距离缩小至微米等级，进而提高其显示效果。

在设置微型组件的制程中，需通过转置技术以将微型组件移动并接合于目标基板上。传统用于微型组件的转置装置大多为硬质材料，而微型组件转置的目标基板通常并非完全平整，会因制程公差、材料、结构等因素造成目标基板表面产生高低差。在转置的过程中，转置装置容易与微型组件碰撞而导致微型组件受损。此外，也容易因接触力不均而使得微型组件位移或是与表面不平整的目标基板电性接触不良，或是在移开转置装置时的拉力不均而使接合处龟裂，进而影响产品良率。

发明内容

有鉴于此，本新型的目的在于提出一种可解决上述问题的转置装置。

为了达到上述目的，本新型提供一种转置装置。此转置装置包含主体以及缓冲层。主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿主体。缓冲层设置于主体的第一表面上，且缓冲层具有多个第二通道贯穿缓冲层并对准上述第一通道。

根据本新型一实施方式，转置装置更包含加热组件内埋于主体中。

根据本新型一实施方式，主体包含热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料。

根据本新型一实施方式，热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金属、合金、硅或硅的化合物。

根据本新型一实施方式，缓冲层包含合成橡胶、热塑性弹性体或人造纤维。

根据本新型一实施方式，合成橡胶包含氟橡胶及氟硅橡胶。

根据本新型一实施方式，热塑性弹性体包含聚酰胺系(TPE-E)弹性体及聚酯系(TBE-A)弹性体。

根据本新型一实施方式，人造纤维包含陶瓷纤维棉及玻璃纤维棉。

根据本新型一实施方式，各个第一通道和各个第二通道具有直径小于1 微米。

根据本新型一实施方式，转置装置更包含传动装置接触主体的第二表面。