[实用新型]转置装置有效
| 申请号： | 201821002199.1 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208722854U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗桦;刘文芳;李少谦;王佰伟 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/91;B32B3/24;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/06;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/14 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缓冲层 第一表面 转置装置 产品良率 第二表面 贯穿 对准 | ||
1.一种转置装置，其特征在于，包含：
主体，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，且具有多个第一通道贯穿该主体；以及
缓冲层，设置于该主体的该第一表面上，且该缓冲层具有多个第二通道贯穿该缓冲层并对准该些第一通道。
2.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，更包含加热组件内埋于该主体中。
3.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中该主体包含热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料。
4.如权利要求3所述的转置装置，其特征在于，其中该热膨胀系数为0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金属、合金、硅或硅的化合物。
5.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中该缓冲层包含合成橡胶、热塑性弹性体或人造纤维。
6.如权利要求5所述的转置装置，其特征在于，其中该合成橡胶包含氟橡胶及氟硅橡胶。
7.如权利要求5所述的转置装置，其特征在于，其中该热塑性弹性体包含聚酰胺系(TPE-E)弹性体及聚酯系(TBE-A)弹性体。
8.如权利要求5所述的转置装置，其特征在于，其中该人造纤维包含陶瓷纤维棉及玻璃纤维棉。
9.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中各该第一通道和各该第二通道具有直径小于1微米。
10.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，更包含传动装置接触该主体的该第二表面。
11.如权利要求1所述的转置装置，其特征在于，其中该些第一通道和该些第二通道耦接至泵浦装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
