[实用新型]一种清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种应用于CMP研磨设备的清洗装置，包括固定基座、立柱、调节滑座、调节支杆和喷水部件，调节滑座上设有第一通孔，立柱贯穿第一通孔竖直设置在固定基座上；调节滑座上设有一左右贯通的第二通孔，调节支杆贯穿第二通孔水平设置在调节滑座上；调节支杆的顶端边沿开设有上下贯通的第三通孔，喷水部件贯穿第三通孔固定安装在调节支杆上；立柱上开设有第一进水接口和出水接口，调节支杆的上开设有第二进水接口，调节支杆内部为中空结构，进水管依次通过第一进水接口、出水接口和第二进水接口最终从第三通孔引出并连接喷水部件，本实用新型能够有效清洗CMP研磨设备，解决了因设备清理不及时固体研磨液掉落刮伤晶圆的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，尤其涉及一种应用于化学气相沉积研磨设备的清洗装置。

背景技术

CMP(化学气相沉积)是利用机械力的同时加以化学辅助研磨至晶圆平坦化的工艺。晶圆在研磨过程中，研磨头和承载盘的高速旋转容易导致研磨液飞溅出来或形成雾状流，这些飞溅出来的研磨液很容易吸附到研磨机台的表面或者机器的缝隙中，给机器的日常清理带来了麻烦。而且如果清理不及时，时间一长，这些飞溅的研磨液容易累积形成结晶，如果这些结晶体往下掉落到晶圆的表面，会刮伤晶圆，给企业造成损失。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种清洗装置，该清洗装置应用于化学气相沉积的研磨设备中，该清洗装置可上下移动对研磨设备进行彻底清洗，从而解决了研磨液清理不及时而刮伤晶圆，给企业造成损失的麻烦。

本实用新型解决其技术问题采取的技术方案是，提供一种清洗装置，所述清洗装置应用于化学气相沉积的研磨设备中；所述清洗装置包括一固定基座、一连接进水管的立柱、一调节滑座、一调节支杆和一喷水部件，所述调节滑座上开设有一第一通孔，所述立柱贯穿所述第一通孔竖直设置在所述固定基座上，所述调节滑座可以在所述立柱上上下滑动；

所述调节滑座上还开设有一左右贯通的第二通孔，所述调节支杆贯穿所述第二通孔水平设置在所述调节滑座上；

所述调节支杆的顶端边沿还开设有一上下贯通的第三通孔，所述喷水部件贯穿所述第三通孔并通过一固定螺丝固定在所述调节支杆上；

所述立柱的底部位置还开设有一第一进水接口，于所述立柱的正中位置开设有一出水接口，水平设置的所述调节支杆的底部正中位置开设有一第二进水接口，所述调节支杆内部为中空结构，进水管依次通过所述第一进水接口、所述出水接口和所述第二进水接口，并从所述第三通孔引出以连接所述喷水部件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一进水接口上设有一电磁阀。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一通孔的内侧覆盖有橡胶片。

作为本实用新型的一种优选方案，所述喷水部件包括一连接接头和一花洒喷嘴，所述连接接头和所述花洒喷嘴通过固定螺丝固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接接头为一万向接头。

作为本实用新型的一种优选方案，所述花洒喷嘴为一三叉管接头。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定基座上对称设置有两个螺纹孔，所述清洗装置通过所述螺纹孔定位安装在所述研磨设备上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述立柱的长度为90cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，所述清洗装置可以通过固定螺丝很方便的固定在研磨设备上，所述清洗装置设置的调节滑座可以在立柱上上下自由滑动，进而可对研磨设备进行大范围的清洗，有利于提升清洗效果；所述清洗装置利用设置的万向接头可以随意调节喷水的角度，可以对一些难以清洗的死角、缝隙进行彻底清洗；所述清洗装置配置的花洒喷嘴为三叉管接头，三叉管接头拥有的三个喷水口具有不同的喷水压力，进一步增强了清洗效果。

附图说明