[实用新型]轻薄整流桥器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种轻薄整流桥器件封装结构，包括绝缘板，绝缘板上设置有图形化的导电层，导电层上设置有整流二极管和金属块，整流二极管和金属块厚度相同，整流二极管和金属块之间填充有绝缘包封材料，整流二极管和金属块顶部暴露在空气中。本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构通过合理的连接方式，实现了整流桥的功能，同时，通过控制绝缘板、整流二极管和金属块的厚度，将整流桥器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封装外形的厚度，实现了器件的微型化。

技术领域

本实用新型涉及电流封装领域，尤其涉及一种轻薄整流桥器件封装结构。

背景技术

封装整流桥的相关技术中，主要有以下两种方法：

1、采用固态焊片将整流二极管芯片焊接在多层金属支架上，再用环氧树脂进行包封，通过多层金属支架引出电极，实现整流桥的器件功能。该方法生产的整流桥厚度都在1毫米以上，大部分都在1.3～1.7毫米之间。

2、采用单层多岛金属支架作为载体，整流二极管芯片的底部电极通过焊膏连接在一个金属基岛上，整流二极管芯片顶部电极通过金属焊线工艺连接到其它金属基岛，然后再用环氧树脂进行包封，利用单层金属支架的露出端引出电极，实现整流桥的器件功能。该方法生产流程繁多，工艺复杂，生产的整流桥器件厚度都在0.9毫米以上，大部分都在1.0～1.3毫米之间。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供的一种轻薄整流桥器件封装结构，包括绝缘板，所述绝缘板上设置有图形化的导电层，所述导电层上设置有整流二极管和金属块，所述整流二极管和所述金属块厚度相同，所述整流二极管和所述金属块之间填充有绝缘包封材料，所述整流二极管和所述金属块顶部暴露在空气中。

本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构通过合理的连接方式，实现了整流桥的功能，同时，通过控制绝缘板、整流二极管和金属块的厚度，将整流桥器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封装外形的厚度，实现了器件的微型化。

在某些实施方式中，所述绝缘板的厚度小于0.5毫米。

在某些实施方式中，所述绝缘板的厚度为0.3毫米。

在某些实施方式中，所述导电层的厚度为0.02-0.04毫米。

在某些实施方式中，所述导电层的厚度为0.02毫米。

在某些实施方式中，所述绝缘包封材料的高度略低于所述整流二极管和所述金属块。

在某些实施方式中，所述导电层通过蒸发、溅射或电镀的方法设置在所述绝缘板上。

在某些实施方式中，所述整流二极管和所述金属块固定到所述导电层上的方式包括共晶固晶、焊膏固晶或导电胶粘结。

在某些实施方式中，所述绝缘包封材料包括液态绝缘包封材料。

本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构的平面结构示意图；

图2是本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构的另一平面结构示意图；

图3是本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构的电极连接示意图。

具体实施方式