[实用新型]轻薄整流桥器件封装结构有效
| 申请号： | 201820967323.1 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208336214U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 姚磊 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流二极管 金属块 整流桥器件 封装结构 轻薄 本实用新型 导电层 绝缘板 绝缘包封材料 微型化 控制绝缘板 厚度控制 连接方式 器件封装 图形化 整流桥 填充 暴露 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，包括绝缘板，所述绝缘板上设置有图形化的导电层，所述导电层上设置有整流二极管和金属块，所述整流二极管和所述金属块厚度相同，所述整流二极管和所述金属块之间填充有绝缘包封材料，所述整流二极管和所述金属块顶部暴露在空气中。
2.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述绝缘板的厚度小于0.5毫米。
3.根据权利要求2所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述绝缘板的厚度为0.3毫米。
4.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述导电层的厚度为0.02-0.04毫米。
5.根据权利要求4所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述导电层的厚度为0.02毫米。
6.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述绝缘包封材料的高度略低于所述整流二极管和所述金属块。
7.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述导电层通过蒸发、溅射或电镀的方法设置在所述绝缘板上。
8.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述整流二极管和所述金属块固定到所述导电层上的方式包括共晶固晶、焊膏固晶或导电胶粘结。
9.根据权利要求1所述的轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，所述绝缘包封材料包括液态绝缘包封材料。
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