[实用新型]散热结构及电子产品

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片上还设有用于屏蔽干扰信号的屏蔽部，所述屏蔽部为设置在所述散热片与所述PCB板连接的一面上的屏蔽片，且所述屏蔽片位于所述散热片的边缘位置。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热片的边缘设有翻边，所述翻边即为所述屏蔽片，多个所述屏蔽片与所述散热片围合成密封腔，所述散热片装设在所述PCB板上时，所述IC片位于所述密封腔中。

4.如权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述散热片的边缘设有散热脊片，所述散热脊片设置在于所述屏蔽部相对的位置。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热脊片包括背离所述屏蔽部延伸的第一延伸脊片，且所述第一延伸脊片与所述散热片平行。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热脊片还包括与所述第一延伸脊片面相对设置的第二延伸脊片，所述第一延伸脊片的自由端与所述第二延伸脊片圆弧连接。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一延伸脊片和所述第二延伸脊片上均设有多个对流孔，且多个所述对流孔呈间隔排布。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述抵接部为凸设在所述散热片上的凸块，所述凸块由与所述IC片连接的面凸起形成；所述凸块的顶面与所述IC片抵接，所述凸块上涂抹有散热油脂。

9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热片与所述PCB板通过螺丝或卡扣连接。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的散热结构和套设在所述散热结构外的壳体。