[实用新型]散热结构及电子产品

说明书

本实用新型公开一种散热结构和电子产品，其中，散热结构包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。本实用新型技术方案进一步提升电子产品中的IC片散热效果和简化结构。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种散热结构及电子产品。

背景技术

近年来精密电子产品技术得到飞速发展。精密电子的IC片需要有良好的散热效果，才能保证其稳定的运行。目前已有两种主流的IC片散热的解决方案，第一种方案主要由散热片、两个导热硅胶、屏蔽罩以及IC片依次连接组装的，IC片的热量要传到散热片上去，需要经过两个导热硅胶和屏蔽罩，然而导热硅胶和屏蔽罩导热效率都很差，最终会导致大量热量积聚在IC片上面，散不出去；第二种方案主要由散热片、屏蔽罩、一个导热硅胶以及IC片依次连接组装的，这个方案的IC片的热量要传导到散热片上去，只需经过一个导热硅胶即可，虽然散热效果对比第一种方案有很大的改善，但是热量依然容易聚集在IC片和导热硅胶上。综上所述，现有技术中，同时解决IC片散热问题的方案都有零件多、成本高、散热效果不理想的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热结构，旨在进一步提升电子产品中的IC片散热效果和简化结构。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热结构包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。

优选地，所述散热片上还设有用于屏蔽干扰信号的屏蔽部，所述屏蔽部为设置在所述散热片与所述PCB板连接的一面上的屏蔽片，且所述屏蔽片位于所述散热片的边缘位置。

优选地，所述散热片的边缘设有翻边，所述翻边即为所述屏蔽片，多个所述屏蔽片与所述散热片围合成密封腔，所述散热片装设在所述PCB板上时，所述IC片位于所述密封腔中。

优选地，所述散热片的边缘设有散热脊片，所述散热脊片设置在于所述屏蔽部相对的位置。

优选地，所述散热脊片包括背离所述屏蔽部延伸的第一延伸脊片，且所述第一延伸脊片与所述散热片平行。

优选地，所述散热脊片还包括与所述第一延伸脊片面相对设置的第二延伸脊片，所述第一延伸脊片的自由端与所述第二延伸脊片圆弧连接。

优选地，所述第一延伸脊片和所述第二延伸脊片上均设有多个对流孔，且多个所述对流孔呈间隔排布。

优选地，所述抵接部为凸设在所述散热片上的凸块，所述凸块由与所述IC片连接的面凸起形成；所述凸块的顶面与所述IC片抵接，所述凸块上涂抹有散热油脂。

优选地，所述散热片与所述PCB板通过螺丝或卡扣连接。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括所述散热结构和套设在所述散热结构外的壳体。所述散热结构包括散热片、IC片以及PCB板；所述IC片设于所述PCB板上，所述散热片装设在所述PCB板上，且所述散热片与所述IC片均位于所述PCB板的同一面上，所述散热片上设有与所述IC片抵接的抵接部，所述抵接部抵接于所述IC片上。

本实用新型技术方案通过采用将IC片设于PCB板上，在散热片上设置与所述IC片抵接的抵接部，且PCB板与散热片固定连接；如此设置，散热片与IC片的抵接部直接接触，使得IC片的热量可直接通过散热片散出去，提升散热效果。另外整个散热结构的零件数量少，简化结构的同时也降低成本和组装的难度。

附图说明