[实用新型]一种用于CFP芯片的引脚成型工装

说明书

本实用新型公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子装联领域，具体涉及一种用于CFP芯片的引脚成型工装。

背景技术

CFP芯片广泛应用在军民电子领域产品中。CFP芯片的引脚呈扁平状，为避免芯片的引脚在产品后期使用过程中由于热循环、振动和冲击等原因导致引脚受力受损，甚至导致引脚断裂，目前CFP芯片安装装焊前均需进行引脚成型。

现有的CFP芯片引脚成型方法为人工成型，成型方式为对芯片的引脚逐根成型，成型效率低，各引脚成型后各引脚的高度不一，共面性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于CFP芯片的引脚成型工装，以解决上述现有技术的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座上端面的四周设置有多个定位稍；所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔，用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述定位稍与底座通过螺纹连接。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述梯形凸台的纵截面为等腰梯形。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座与梯形凸台一体成型。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述压块为工字形结构。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜。

上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜H62。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。

附图说明

图1 为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2 为本实用新型实例中底座结构示意图；

图3 为本实用新型实例中压块结构示意图；

图4 为本实用新型实例中刮板结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图通过具体实施例对本实用新型作进一步的描述，这些实施例仅用于说明本实用新型，并不是对本实用新型保护范围的限制。