[实用新型]一种用于CFP芯片的引脚成型工装有效
| 申请号： | 201820958538.7 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208495649U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王耀星;顾威;颜志毅;刘杰;朱景春;杨佩;陈思佳;周宇 | 申请（专利权）人： | 上海空间电源研究所 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 刘琰 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 成型工装 梯形凸台 芯片 本实用新型 底座 刮板 压块 成型 成型处理 成型效率 芯片主体 共面性 三菱柱 上端面 下端面 侧壁 夹持 嵌入 悬空 优化 改进 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。
2.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座上端面的四周设置有多个定位稍；所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔，用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。
3.如权利要求2所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述定位稍与底座通过螺纹连接。
4.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述梯形凸台的纵截面为等腰梯形。
5.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座与梯形凸台一体成型。
6.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述压块为工字形结构。
7.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜。
8.如权利要求7所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜H62。
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