[实用新型]一种半导体回抽芯封装模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体、封装模具机构，在封装模具本体上设有模具底部基座、模具上基座、降温板、模具驱动电机、封装料槽、封装料嘴、驱动气缸、电机连接法兰、封装模具机构、封装模具上盖、封装模具底座、封装槽底板、溢料回收槽、侧边限制杆、吸泵、封装料嘴传入孔，在封装模具本体上模具底部基座与模具上基座之间安装有封装模具机构，通过向封装模具机构内部的封装槽中注入封装料，对半导体的芯片部分进行封装，注入的多余的封装料通过吸泵回收，本实用新型设计合理，采用密封式的加热封装，同时采用降温冷却凝固，密封封装有效提高产品的工艺，提高产品的品质，降低封装过程中产生的废料。

技术领域

本实用新型涉及半导体回抽芯封装技术领域，具体为一种半导体回抽芯封装模具。

背景技术

半导体进行生产注塑封装的时候由于本身是大批量的生产，如果采用人工封装，效率会很低，而且，人工进行封装的时候失误比率会相对比较高，因此基本都是采用机械化的封装，为了提高生产效率，就需要一种能够快速自动化生产的半导体封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用密封式的加热封装，同时采用降温冷却凝固，密封封装有效提高产品的工艺，提高产品的品质，降低封装过程中产生的废料的一种半导体回抽芯封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体、封装模具机构，所述封装模具本体的底部设有模具底部基座，封装模具本体的顶部设有模具上基座，所述模具底部基座与模具上基座之间设有封装模具机构，所述封装模具机构上设有封装模具上盖，封装模具上盖的下方设有封装模具底座，所述模具底部基座与封装模具底座之间设有降温板。

优选的，所述封装模具上盖上设有两个封装槽，两个封装槽相互独立，封装槽的内部中间设有封装料嘴穿入孔，所述封装模具上盖靠近四个角处设有连接孔，所述封装模具上盖内侧靠近封装槽的边缘设有模具限位柱。

优选的，所述封装模具底座内设有封装槽，封装槽的底部设有封装槽底板，所述封装槽的内部设有固定柱，所述封装槽的一侧边缘设有侧边限制杆，侧边限制杆为实心圆柱，两个封装槽之间设有溢料回收槽，所述溢料回收槽的两端设有吸泵，吸泵的吸嘴与溢料回收槽连通，封装模具底座上四个角处设有连接孔。

优选的，所述模具上基座的下方设有封装料槽，封装料槽的中央设有模具驱动电机，所述封装料槽上设有封装料嘴，封装料嘴穿过封装料嘴穿入孔，所述封装料嘴与与封装料槽连接处设有阀门，所述封装料嘴对称安装在模具驱动电机的两侧，所述模具驱动电机的下方设有电机连接法兰，所述模具上基座的两侧设有驱动气缸，驱动气缸的底端安装在模具上基座靠近两侧的下表面，所述驱动气缸的活塞头与封装模具上盖连接。

优选的，所述封装槽的内部设有封装料喷嘴，所述封装料喷嘴与封装模具上盖连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型设计合理，采用密封式的加热封装，同时采用降温冷却凝固，密封封装有效提高产品的工艺，提高产品的品质，降低封装过程中产生的废料。

附图说明

图1为本实用新型封装模具本体结构示意图；

图2为本实用新型封装模具底座结构示意图；

图3为本实用新型封装模具上盖示意图。

图中：1、封装模具本体；2、模具底部基座；3、模具上基座；4、降温板；5、模具驱动电机；6、封装料槽；7、封装料嘴；8、驱动气缸；9、电机连接法兰；10、封装模具机构；11、模具限位柱；12、封装槽；13、封装模具上盖；14、封装模具底座；15、封装槽底板；16、封装料喷嘴；17、连接孔；18、固定柱；19、溢料回收槽；20、侧边限制杆；21、吸泵；22、封装料嘴穿入孔。