[实用新型]一种半导体回抽芯封装模具

权利要求书

1.一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体（1）、封装模具机构（10），其特征在于：所述封装模具本体（1）的底部设有模具底部基座（2），封装模具本体（1）的顶部设有模具上基座（3），所述模具底部基座（2）与模具上基座（3）之间设有封装模具机构（10），所述封装模具机构（10）上设有封装模具上盖（13），封装模具上盖（13）的下方设有封装模具底座（14），所述模具底部基座（2）与封装模具底座（14）之间设有降温板（4）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体回抽芯封装模具，其特征在于：所述封装模具上盖（13）上设有两个封装槽，两个封装槽相互独立，封装槽（12）的内部中间设有封装料嘴穿入孔（22），所述封装模具上盖（13）靠近四个角处设有连接孔（17），所述封装模具上盖（13）内侧靠近封装槽的边缘设有模具限位柱。

3.根据权利要求1所述的一种半导体回抽芯封装模具，其特征在于：所述封装模具底座（14）内设有封装槽（12），封装槽（12）的底部设有封装槽底板（15），所述封装槽（12）的内部设有固定柱（18），所述封装槽（12）的一侧边缘设有侧边限制杆（20），侧边限制杆（20）为实心圆柱，两个封装槽之间设有溢料回收槽（19），所述溢料回收槽（19）的两端设有吸泵（21），吸泵（21）的吸嘴与溢料回收槽（19）连通，封装模具底座（14）上四个角处设有连接孔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体回抽芯封装模具，其特征在于：所述模具上基座（3）的下方设有封装料槽（6），封装料槽（6）的中央设有模具驱动电机（5），所述封装料槽（6）上设有封装料嘴（7），封装料嘴（7）穿过封装料嘴穿入孔（22），所述封装料嘴（7）与封装料槽（6）连接处设有阀门，所述封装料嘴（7）对称安装在模具驱动电机（5）的两侧，所述模具驱动电机（5）的下方设有电机连接法兰（9），所述模具上基座（3）的两侧设有驱动气缸（8），驱动气缸（8）的底端安装在模具上基座（3）靠近两侧的下表面，所述驱动气缸（8）的活塞头与封装模具上盖（13）连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体回抽芯封装模具，其特征在于：所述封装槽（12）的内部设有封装料喷嘴（16），所述封装料喷嘴（16）与封装模具上盖（13）连接。