[实用新型]FOUP装置有效

专利信息
申请号: 201820940292.0 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208753281U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 张党柱;赵鹏;郭甜;黄志凯;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 底板 晶圆槽 传感器 装载 本实用新型 控制器 传感器检测 表面设置 装载状态 检测 放入 损伤 指向 传输 支撑 发现
【权利要求书】:

1.一种FOUP装置,其特征在于,包括顶板以及与所述顶板相对的底板;所述顶板与所述底板之间设置有若干晶圆槽,所述晶圆槽用于支撑晶圆;多个所述晶圆沿自所述顶板指向所述底板的方向依次放入所述晶圆槽;

所述底板朝向所述顶板的表面设置有至少一个传感器,所述传感器用于检测置于所述晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离并传输至控制器;

所述控制器,连接所述传感器,用于判断先后两次装载至晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离是否相同,若是,则确认所述晶圆装载异常。

2.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述传感器为多个,且多个传感器关于所述FOUP装置的轴向对称分布。

3.根据权利要求2所述的FOUP装置,其特征在于,还包括位于所述顶板与所述底板之间、且相对设置的第一侧壁与第二侧壁;若干晶圆槽包括位于所述第一侧壁朝向所述第二侧壁表面的多个第一晶圆槽、以及位于所述第二侧壁朝向所述第一侧壁表面的多个第二晶圆槽;多个所述第一晶圆槽与多个所述第二晶圆槽一一对应设置,用于共同支撑所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的FOUP装置,其特征在于,多个所述传感器包括位于所述第一侧壁处的第一传感器、以及位于所述第二侧壁处的第二传感器;所述第一传感器与所述第二传感器同步检测所述晶圆与所述底板之间的距离;所述控制器还用于判断所述第一传感器与所述的第二传感器检测到的距离是否相同,若否,则确认所述晶圆装载异常。

5.根据权利要求4所述的FOUP装置,其特征在于,所述第一传感器与所述第二传感器关于所述FOUP装置的轴向对称设置,且所述第一传感器与所述第二传感器之间的距离大于或等于所述晶圆的半径。

6.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,还包括报警器;所述控制器,连接所述报警器,用于在确认所述晶圆装载异常后控制所述报警器发出警报。

7.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述传感器为红外测距传感器。

8.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述控制器连接晶圆处理机台,用于将晶圆装载信息发送至所述晶圆处理机台。

9.根据权利要求3所述的FOUP装置,其特征在于,还包括位于所述第一晶圆槽中的第一感应器和位于第二晶圆槽中的第二感应器;所述第一感应器用于检测所述晶圆施加于所述第一晶圆槽上的第一压力,所述第二感应器用于检测所述晶圆施加于所述第二晶圆槽上的第二压力;

所述控制器,连接所述第一感应器和所述第二感应器,用于判断所述第一压力或所述第二压力是否超过预设值,若是,则确认所述晶圆装载异常。

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