[实用新型]FOUP装置有效
| 申请号: | 201820940292.0 | 申请日: | 2018-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN208753281U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 张党柱;赵鹏;郭甜;黄志凯;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 底板 晶圆槽 传感器 装载 本实用新型 控制器 传感器检测 表面设置 装载状态 检测 放入 损伤 指向 传输 支撑 发现 | ||
1.一种FOUP装置,其特征在于,包括顶板以及与所述顶板相对的底板;所述顶板与所述底板之间设置有若干晶圆槽,所述晶圆槽用于支撑晶圆;多个所述晶圆沿自所述顶板指向所述底板的方向依次放入所述晶圆槽;
所述底板朝向所述顶板的表面设置有至少一个传感器,所述传感器用于检测置于所述晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离并传输至控制器;
所述控制器,连接所述传感器,用于判断先后两次装载至晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离是否相同,若是,则确认所述晶圆装载异常。
2.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述传感器为多个,且多个传感器关于所述FOUP装置的轴向对称分布。
3.根据权利要求2所述的FOUP装置,其特征在于,还包括位于所述顶板与所述底板之间、且相对设置的第一侧壁与第二侧壁;若干晶圆槽包括位于所述第一侧壁朝向所述第二侧壁表面的多个第一晶圆槽、以及位于所述第二侧壁朝向所述第一侧壁表面的多个第二晶圆槽;多个所述第一晶圆槽与多个所述第二晶圆槽一一对应设置,用于共同支撑所述晶圆。
4.根据权利要求3所述的FOUP装置,其特征在于,多个所述传感器包括位于所述第一侧壁处的第一传感器、以及位于所述第二侧壁处的第二传感器;所述第一传感器与所述第二传感器同步检测所述晶圆与所述底板之间的距离;所述控制器还用于判断所述第一传感器与所述的第二传感器检测到的距离是否相同,若否,则确认所述晶圆装载异常。
5.根据权利要求4所述的FOUP装置,其特征在于,所述第一传感器与所述第二传感器关于所述FOUP装置的轴向对称设置,且所述第一传感器与所述第二传感器之间的距离大于或等于所述晶圆的半径。
6.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,还包括报警器;所述控制器,连接所述报警器,用于在确认所述晶圆装载异常后控制所述报警器发出警报。
7.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述传感器为红外测距传感器。
8.根据权利要求1所述的FOUP装置,其特征在于,所述控制器连接晶圆处理机台,用于将晶圆装载信息发送至所述晶圆处理机台。
9.根据权利要求3所述的FOUP装置,其特征在于,还包括位于所述第一晶圆槽中的第一感应器和位于第二晶圆槽中的第二感应器;所述第一感应器用于检测所述晶圆施加于所述第一晶圆槽上的第一压力,所述第二感应器用于检测所述晶圆施加于所述第二晶圆槽上的第二压力;
所述控制器,连接所述第一感应器和所述第二感应器,用于判断所述第一压力或所述第二压力是否超过预设值,若是,则确认所述晶圆装载异常。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820940292.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效率开关二极管手摇成型机
- 下一篇:一种太阳能电池晶体硅插片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





