[实用新型]一种用于半导体封装自动转向传送装置有效
| 申请号: | 201820937949.8 | 申请日: | 2018-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN208208734U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请(专利权)人: | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司: | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龚元元 |
| 地址: | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转向输送 输送道 接驳 传送装置 自动转向 半导体加工设备 半导体封装 本实用新型 传送方向 导向片 位置处 下游加工设备 上游 纠正 | ||
本实用新型属于半导体加工设备领域,具体为一种用于半导体封装自动转向传送装置,包括直输送道和转向输送道,所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上,所述的转向输送道为弧形输送道,所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片,所述的直输送道的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道传送方向一致的第二导向片。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够将多个上游半导体加工设备导入到同一个下游加工设备中的自动转向传送装置。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域,具体为一种用于半导体封装自动转向传送装置。
背景技术
现阶段半导体封装领域封装机台自动化程度高,但集成化程度低,每个机台都是相对独立,人工去搬运料盒或物料;现有技术中,采用接驳台一对一接驳,此类装置的特点是仅考虑了一台设备与后续工序设备的自动化衔接,而且不能实现产品转向,限制了封装机台的布局和所有封装机台的集成运转;也有采用智能机器人实现抓取移动转向功能,但此设备造价高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够将多个上游半导体加工设备导入到同一个下游加工设备中的自动转向传送装置;其意义在于,能够将加工速度慢的上游半导体加工设备和加工速度快的下游加工设备进行有效的组合,提高生产效率,适于系统化的布置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体封装自动转向传送装置,包括直输送道和转向输送道,所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上,所述的转向输送道为弧形输送道,所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片,所述的直输送道的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道传送方向一致的第二导向片。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的直输送道的接驳位置设有用于感应直输送道是否有LED半导体的感应器。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道的端部连接有半导体机台。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道包括呈弧形布置的多个第一输送辊、用于驱动第一输送辊转动的驱动电机。在实际应用中,转向输送道并不一定限定要采用输送辊,实际上输送皮带也是可以选择的。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道还包括一对弧形的导轨,所述的第一输送辊设置在导轨内,所述的第一输送辊和导轨之间设置轴承,所述的第一输送辊和驱动电机之间设有传动皮带。在本方案中,优选地,所述的弧形的导轨的宽度可调。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的接驳位置设有接驳段,所述的接驳段由多个第二输送辊组成,所述的第二输送辊通过一辅助驱动电机驱动。
在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道和半导体机台之间设有连接段。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构比较简单,能够实现多对一的加工模式,适于系统化的布局。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的接驳段的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





