[实用新型]一种用于半导体封装自动转向传送装置有效
| 申请号： | 201820937949.8 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208208734U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请（专利权）人： | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转向输送 输送道 接驳 传送装置 自动转向 半导体加工设备 半导体封装 本实用新型 传送方向 导向片 位置处 下游加工设备 上游 纠正 | ||
1.一种用于半导体封装自动转向传送装置，包括直输送道和转向输送道，其特征在于，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的转向输送道为弧形输送道，所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片，所述的直输送道的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道传送方向一致的第二导向片。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的直输送道的接驳位置设有用于感应直输送道是否有LED半导体的感应器。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的转向输送道的端部连接有半导体机台。
4.根据权利要求1所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的转向输送道包括呈弧形布置的多个第一输送辊、用于驱动第一输送辊转动的驱动电机。
5.根据权利要求4所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的转向输送道还包括一对弧形的导轨，所述的第一输送辊设置在导轨内，所述的第一输送辊和导轨之间设置轴承，所述的第一输送辊和驱动电机之间设有传动皮带。
6.根据权利要求1所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的接驳位置设有接驳段，所述的接驳段由多个第二输送辊组成，所述的第二输送辊通过一辅助驱动电机驱动。
7.根据权利要求3所述的用于半导体封装自动转向传送装置，其特征在于，所述的转向输送道和半导体机台之间设有连接段。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
