[实用新型]一种灌封式拼接组件及电子产品

说明书

本实用新型公开了一种灌封式拼接组件及电子产品，该组件包括第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件上设置有第一竖向插接部，第二拼接件上设置有第二竖向插接部，第一拼接件和第二拼接件通过第一竖向插接部和第二竖向插接部相互插接连接，且第一竖向插接部的第一插接块与第二竖向插接部的第二插槽插接围成竖向拼接间隙，第一拼接件和第二拼接件之间形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，第二拼接件上开设有连通灌胶池和拼接间隙的通胶孔。胶水通过灌胶池和第二拼接件上的通胶孔通入竖向拼接间隙中，保证了灌封过程中不会有空气的残留，保证了灌封质量，且不需要在真空环境中进行灌封，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种灌封式拼接组件。本实用新型还涉及一种包含该灌封式拼接组件的电子产品。

背景技术

很多电子产品通常由多个零部件组装在一起，其拼接组件在拼接的地方会存在装配间隙，对某些防护等级要求较高的电子产品，其拼接组件通常采用灌封的方式进行密封。

拼接组件的间隙太小导致装配困难，如果增大间隙，虽然装配容易，但由于配合的间隙较深，深宽比大，在常压下灌封产品时，仅靠胶水的重力不足以让胶水很好的填充到缝隙中。在胶水的固化过程中，胶水由于重力作用会下沉缝隙底部的气泡上浮，加上环境温度的变化，胶水固化后表面出现鼓包影响产品的外观，另外气泡没有排出来会埋下防水失效的隐患。为了解决胶水填充的问题，需要采用真空灌封的方式，由于产品处于真空环境中，使得灌封胶能够填充至配合间隙中，从而保证了灌封质量。但该方法的缺点是由于需要将产品置于真空环境中才能够实施，工艺复杂，设备投资成本高，且生产节拍时间长，生产效率低。

综上所述，在保证灌封质量的前提下，如何降低灌封难度和成本，提高灌封效率，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种灌封式拼接组件，以在保证灌封质量的前提下，降低灌封难度和成本，提高灌封效率。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该灌封式拼接组件的电子产品，以在保证灌封质量的前提下，降低灌封难度和成本，提高灌封效率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种灌封式拼接组件，包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件上设置有第一竖向插接部，所述第二拼接件上设置有第二竖向插接部，所述第一拼接件和所述第二拼接件通过所述第一竖向插接部和所述第二竖向插接部相互插接连接，且所述第一竖向插接部的第一插接块与所述第二竖向插接部的第二插槽插接围成竖向拼接间隙，所述第一拼接件和所述第二拼接件之间形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，所述第二拼接件上开设有连通所述灌胶池和所述拼接间隙的通胶孔。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述竖向拼接间隙的宽度为 1mm～1.5mm。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述第一竖向插接部和所述第二竖向插接部的数量均至少为两个且一一对应配合插接，每个所述第一竖向插接部的第一插接块和每个所述第二竖向插接部的第二插槽之间均形成一个所述竖向拼接间隙，每个所述竖向拼接间隙分别通过各自对应的所述通胶孔与所述灌胶池连通。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，每个所述竖向拼接间隙对应多个所述通胶孔，且所述通胶孔沿竖向依次布置。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述通胶孔为沿所述竖向拼接间隙的竖向延伸的长圆孔。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述通胶孔设置在所述第二竖向插接部的第二插接块上。

优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述竖向拼接间隙的底部不低于所述通胶孔的下边沿，所述灌胶池的底部不高于所述通胶孔的下边沿。

本实用新型还提供了一种电子产品，包括如以上任一项所述的灌封式拼接组件。