[实用新型]一种灌封式拼接组件及电子产品有效
| 申请号: | 201820929062.4 | 申请日: | 2018-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN208336606U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 向婷;陈宏雷;王旭 | 申请(专利权)人: | 天津经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
| 地址: | 300380 天津市西青区经济技术开*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拼接件 竖向插接部 灌封 拼接间隙 灌胶池 拼接组件 胶孔 竖向 电子产品 本实用新型 插接连接 顶部开口 真空环境 组件包括 胶水 插接块 插槽 插接 灌胶 连通 残留 保证 | ||
1.一种灌封式拼接组件,其特征在于,包括第一拼接件(1)和第二拼接件(2),所述第一拼接件(1)上设置有第一竖向插接部(11),所述第二拼接件(2)上设置有第二竖向插接部(21),所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)通过所述第一竖向插接部(11)和所述第二竖向插接部(21)相互插接连接,且所述第一竖向插接部(11)的第一插接块(112)与所述第二竖向插接部(21)的第二插槽(211)插接围成竖向拼接间隙(4),所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)之间还形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池(5),所述第二拼接件(2)上开设有连通所述灌胶池(5)和所述竖向拼接间隙(4)的通胶孔(213)。
2.根据权利要求1所述的灌封式拼接组件,其特征在于,所述竖向拼接间隙(4)的宽度为1mm~1.5mm。
3.根据权利要求1所述的灌封式拼接组件,其特征在于,所述第一竖向插接部(11)和所述第二竖向插接部(21)的数量均至少为两个且一一对应配合插接,每个所述第一竖向插接部(11)的所述第一插接块(112)和每个所述第二竖向插接部(21)的所述第二插槽(211)之间均形成一个所述竖向拼接间隙(4),每个所述竖向拼接间隙(4)分别通过各自对应的所述通胶孔(213)与所述灌胶池(5)连通。
4.根据权利要求3所述的灌封式拼接组件,其特征在于,每个所述竖向拼接间隙(4)对应多个所述通胶孔(213),且所述通胶孔(213)沿竖向依次布置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的灌封式拼接组件,其特征在于,所述通胶孔(213)为沿所述竖向拼接间隙(4)的竖向延伸的长圆孔。
6.根据权利要求1-4任一项所述的灌封式拼接组件,其特征在于,所述通胶孔(213)设置在所述第二竖向插接部(21)的第二插接块(212)上。
7.根据权利要求1-4任一项所述的灌封式拼接组件,其特征在于,所述竖向拼接间隙(4)的底部不低于所述通胶孔(213)的下边沿,所述灌胶池(5)的底部不高于所述通胶孔(213)的下边沿。
8.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的灌封式拼接组件。
9.根据权利要求8所述的电子产品,其特征在于,还包括电路板(3),所述第一拼接件(1)为壳体,所述第二拼接件(2)为连接器,所述电路板(3)固定于所述壳体上,所述连接器的PIN针(22)与所述电路板(3)电气连接。
10.根据权利要求9所述的电子产品,其特征在于,所述壳体上设置有定位柱(12),所述电路板(3)上设置有与所述定位柱(12)对应配合的定位孔(31)。
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