[实用新型]一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接。本实用新型解决密集球珊阵列区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。

技术领域

本实用新型涉及的是印制电路技术领域，具体涉及一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。

背景技术

柔性线路板是以聚酰亚胺基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机、医疗器械、汽车电子产品等很多产品中。随着电子产品向智能化、微型化、便携化、多功能化发展,促使作为其载体的印制电路板朝着高密度互连方向发展。现有贯穿孔技术已不能满足这种高速传输，多功能，高集成化发展带来的高密度布线与高频传输的要求，所以含微盲孔填孔的高密度多层柔性线路板应运而生。这种盲孔填孔具有优良的连接性能，可以进一步缩小球珊阵列（Ball Grid Array,BGA）区高密度排列的孔间距，提高布线密度。

综上所述，本实用新型设计了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，盲孔可以设在BGA焊盘上，通过电镀铜将盲孔填满，并在该盲孔所在的BGA焊盘上进行芯片组装。解决密集球珊阵列（Ball Grid Array, BGA）区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，包括正面阻焊油墨层、正面外层聚酰亚胺基材、环氧胶、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺覆盖膜和盲孔，正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接。

作为优选，所述的正面阻焊油墨层上开有正面阻焊油墨开窗，正面阻焊油墨开窗的上层线路露出设置，并进行表面处理。

作为优选，所述的盲孔中填满有电镀铜。

本实用新型的有益效果：它结构设计合理，使用方便，解决密集球珊阵列（BallGrid Array, BGA）区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图。

1-正面阻焊油墨层；L1-正面线路层；2-正面外层聚酰亚胺基材；3-环氧胶；L2-第一内层线路层；4-内层聚酰亚胺基材；L3-第二内层线路层；5-反面外层聚酰亚胺基材；L4-反面线路层；6-反面外层聚酰亚胺覆盖膜；7-盲孔；8-导通孔；9-正面阻焊油墨开窗。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。