[实用新型]一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板有效
| 申请号： | 201820920120.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208402203U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张春华;冯良 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 聚酰亚胺基材 正面线路层 第二内层 第一内层 反面线路 线路连接 导通孔 电镀 盲孔 填孔 多层柔性线路板 本实用新型 内层线路层 高温压制 聚酰亚胺 盲孔电镀 球珊阵列 柔性线路 电镀铜 覆盖膜 环氧胶 粘合 多层 内层 走线 客户 | ||
【权利要求书】：
1.一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，其特征在于，包括正面阻焊油墨层(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、环氧胶(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺基材(5)、反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)和盲孔(7)，正面外层聚酰亚胺基材(2)上设置有正面线路层(L1)，内层聚酰亚胺基材(4)两侧分别设置有第一内层线路层(L2)和第二内层线路层(L3)，反面外层聚酰亚胺基材(5)上设置有反面线路层(L4)，正面外层聚酰亚胺基材(2)与第一内层线路层(L2)之间、第二内层线路层(L3)与反面外层聚酰亚胺基材(5)之间、反面线路层(L4)与反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)之间均通过环氧胶(3)高温压制粘合，正面线路层(L1)与内层线路层(L2)之间通过数个盲孔(7)电镀铜进行线路连接，正面线路层(L1)和反面线路层(L4)与第一内层线路层(L2)、第二内层线路层(L3)之间通过导通孔(8)电镀铜进行线路连接。
2.根据权利要求1所述的一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，其特征在于，所述的正面阻焊油墨层(1)上开有正面阻焊油墨开窗(9)，正面阻焊油墨开窗(9)的上层线路露出设置，并进行表面处理。
3.根据权利要求1所述的一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板，其特征在于，所述的盲孔(7)中填满有电镀铜。
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