[实用新型]一种硅片剔除机构有效
| 申请号: | 201820917957.6 | 申请日: | 2018-06-14 | 
| 公开(公告)号: | CN208225854U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 | 
| 发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 剔除 剔除机构 检测组件 传送带 传送 接料盒 本实用新型 运送 硅片运送 准确检测 组件包括 检测 送带 自动化 灵活 | ||
本实用新型公开了一种硅片剔除机构,用于对硅片传送带上运送的不合格硅片进行剔除,该硅片剔除机构包括设置于硅片传送带下方的剔除组件和设置于所述剔除组件前端的硅片检测组件。所述硅片检测组件用于检测所述硅片传送带上的硅片是否合格;所述剔除组件包括机架、安装在所述机架上的传送部和设置于所述传送部一端的接料盒,所述传送部将所述硅片检测组件检测到的不合格硅片运送至所述接料盒内。该硅片剔除机构,可准确检测硅片送带上的不合格硅片,并根据不合格硅片的情况灵活启动剔除操作或不启动剔除操作,自动化程度高,便于控制;且适用范围广,可适用于剔除各种不同情况下的不合格硅片,提高了不合格硅片剔除率和硅片的运送效率。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池领域,具体涉及一种硅片剔除机构。
背景技术
在晶体硅太阳能电池的加工生产中,在太阳能电池硅片通过传送线从一个工位转移至另一个工位的过程中,各种不可控制的因素会导致硅片出现裂开、叠片或破损等不适于后段加工或使用的情况,需要将该不合格硅片从传送线上剔除出去,以便不影响后段的加工或使用,提高生产效率。
目前,将不合格硅片从传送线上剔除通常采用的是人工分拣,工人肉眼分辨传送线上的不合格硅片,手动将该不合格硅片拣掉,费时费力,不合格硅片剔除率低,且需要传送线暂停传送,降低了硅片运送效率。也有部分厂家使用吸盘将不合格硅片剔除,而吸盘对硅片有一定要求,如出现叠片时吸盘每次只能吸取一片,效率低下;硅片破损严重或硅片位置偏移较多时,易出现吸盘无法正常吸取硅片的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于晶体硅太阳能电池加工生产中的硅片剔除机构,以解决上述现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种硅片剔除机构,用于对硅片传送带上运送的不合格硅片进行剔除,该硅片剔除机构包括设置于硅片传送带下方的剔除组件和设置于所述剔除组件前端的硅片检测组件;
其中,所述硅片检测组件用于检测所述硅片传送带上的硅片是否合格;
所述剔除组件包括机架、安装在所述机架上的传送部和设置于所述传送部一端的接料盒,所述传送部将所述硅片检测组件检测到的不合格硅片运送至所述接料盒内;
在所述传送部下方设置有第一电机和由所述第一电机驱动旋转的凸轮,所述凸轮的轮缘抵接所述传送部的底部,旋转的凸轮可带动所述传送部上升或下降以使所述传送部的传送面高于或低于所述硅片传送带的传送面;当所述传送部的传送面高于所述硅片传送带的传送面时,所述传送部将所述硅片传送带上的不合格硅片顶起;
所述传送部包括多个传送辊以及绕设在所述多个传送辊上的无端传送带,所述无端传送带由设置在所述传送部下方的第二电机驱动绕所述多个传送辊回转以运送被顶起的所述不合格硅片至所述接料盒内,所述无端传送带的运行方向与所述硅片传送带的运行方向垂直。
作为对上述方案的改进,所述硅片剔除机构还包括控制器,用于根据所述硅片检测组件的检测结果控制所述第一电机和第二电机的启停。
作为对上述方案的改进,所述硅片检测组件包括CCD相机,用于获取所述硅片传送带上硅片的影像信息,并将所述影像信息发送至所述控制器。
作为对上述方案的改进,所述剔除组件还包括设置于所述传送部上的位置传感器,用于检测所述不合格硅片是否到位,并将检测结果发送至所述控制器。
作为对上述方案的改进,所述位置传感器为光纤位置传感器。
作为对上述方案的改进,所述剔除组件还包括设置在所述传送部与所述凸轮之间的顶升板,所述凸轮的轮缘抵接所述顶升板的底部。
作为对上述方案的改进,所述接料盒包括支架及安装在所述支架上的盒体,所述盒体的底部设置为坡形,其靠近所述传送部的一端高于相对的另一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





