[实用新型]一种硅片剔除机构有效
| 申请号: | 201820917957.6 | 申请日: | 2018-06-14 | 
| 公开(公告)号: | CN208225854U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 | 
| 发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 剔除 剔除机构 检测组件 传送带 传送 接料盒 本实用新型 运送 硅片运送 准确检测 组件包括 检测 送带 自动化 灵活 | ||
1.一种硅片剔除机构,用于对硅片传送带上运送的不合格硅片进行剔除,其特征在于,该硅片剔除机构包括设置于硅片传送带下方的剔除组件和设置于所述剔除组件前端的硅片检测组件;
其中,所述硅片检测组件用于检测所述硅片传送带上的硅片是否合格;
所述剔除组件包括机架、安装在所述机架上的传送部和设置于所述传送部一端的接料盒,所述传送部将所述硅片检测组件检测到的不合格硅片运送至所述接料盒内;
在所述传送部下方设置有第一电机和由所述第一电机驱动旋转的凸轮,所述凸轮的轮缘抵接所述传送部的底部,旋转的凸轮可带动所述传送部上升或下降以使所述传送部的传送面高于或低于所述硅片传送带的传送面;当所述传送部的传送面高于所述硅片传送带的传送面时,所述传送部将所述硅片传送带上的不合格硅片顶起;
所述传送部包括多个传送辊以及绕设在所述多个传送辊上的无端传送带,所述无端传送带由设置在所述传送部下方的第二电机驱动绕所述多个传送辊回转以运送被顶起的所述不合格硅片至所述接料盒内,所述无端传送带的运行方向与所述硅片传送带的运行方向垂直。
2.根据权利要求1所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述硅片剔除机构还包括控制器,用于根据所述硅片检测组件的检测结果控制所述第一电机和第二电机的启停。
3.根据权利要求2所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述硅片检测组件包括CCD相机,用于获取所述硅片传送带上硅片的影像信息,并将所述影像信息发送至所述控制器。
4.根据权利要求2所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述剔除组件还包括设置于所述传送部上的位置传感器,用于检测所述不合格硅片是否到位,并将检测结果发送至所述控制器。
5.根据权利要求4所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述位置传感器为光纤位置传感器。
6.根据权利要求1所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述剔除组件还包括设置在所述传送部与所述凸轮之间的顶升板,所述凸轮的轮缘抵接所述顶升板的底部。
7.根据权利要求1所述的硅片剔除机构,其特征在于,所述接料盒包括支架及安装在所述支架上的盒体,所述盒体的底部设置为坡形,其靠近所述传送部的一端高于相对的另一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





