[实用新型]发热盘组件和液体加热装置有效
申请号: | 201820867088.0 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208822374U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 马向阳;刘云祥 | 申请(专利权)人: | 广东美的生活电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | A47J27/21 | 分类号: | A47J27/21;A47J36/24 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 邝圆晖;蒋爱花 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热板 发热元件 发热盘组件 液体加热装置 本实用新型 导热材质 包裹设置 工作噪音 配合关系 热冲击 内胆 加热 优化 | ||
1.一种发热盘组件,其特征在于,所述发热盘组件包括导热板(2)和位于所述导热板(2)的下方的发热元件(3),所述导热板(2)的半径大于所述发热元件(3)的半径,所述导热板(2)的半径与所述发热元件(3)的半径之差L1为2mm~20mm,所述发热元件(3)包裹设置有导热材质层,所述导热材质层的厚度为0.6mm~3mm。
2.根据权利要求1所述的发热盘组件,其特征在于,所述导热板(2)的半径与所述发热元件(3)的半径之差L1为5mm~12mm,所述导热材质层的厚度为1mm~2mm。
3.根据权利要求1所述的发热盘组件,其特征在于,所述发热元件(3)包括环绕所述导热板(2)的底壁中心设置的环向发热管,所述环向发热管的内环半径为L2,且满足:10mm≤L2≤60mm。
4.根据权利要求3所述的发热盘组件,其特征在于,30mm≤L2≤45mm。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的发热盘组件,其特征在于,所述导热板(2)的厚度为H,且满足:1.5mm≤H≤5mm。
6.根据权利要求1所述的发热盘组件,其特征在于,所述导热板(2)包括上端面和下端面,所述上端面为焊接端面(21)且所述下端面为受热端面(22),所述焊接端面(21)上形成有沿径向发散且沿周向依次间隔排布的多条径向排气槽(23),所述导热板(2)设有贯穿所述焊接端面(21)和受热端面(22)的多个排气孔(24),所述排气孔(24)设置在相邻的所述径向排气槽(23)之间。
7.根据权利要求1所述的发热盘组件,其特征在于,所述发热元件(3)为厚膜加热元件、红外加热元件或微波加热元件,和/或,所述导热板(2)设有导热板定位部,所述发热元件安装于所述导热板定位部上。
8.一种液体加热装置,其特征在于,所述液体加热装置(100)包括内胆(1)和根据权利要求1~7中任意一项所述的发热盘组件,所述发热盘组件设置于所述内胆(1)的内胆底壁(11)的下方。
9.根据权利要求8所述的液体加热装置,其特征在于,所述内胆底壁(11)的半径为R,所述导热板(2)的半径为r,且满足:0<(R-r)≤20mm。
10.根据权利要求9所述的液体加热装置,其特征在于,1mm≤(R-r)≤5mm。
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