[实用新型]发热盘上温度传感器的安装结构有效
| 申请号： | 201820864049.5 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208223660U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张默晗;钟鹏睿;邹淑斌;陈龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市北鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 孙皓;林虹 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钢盘 铝块 发热 感温 发热盘 限位片 导热 上温度传感器 温度传感器 安装结构 电连接器 凹坑 铝盘 生产工艺难度 本实用新型 工艺稳定性 生产效率 装配方便 发热管 美观度 上开孔 下表面 放入 焊接 紧贴 | ||
1.一种发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：包括发热钢盘(1)、发热管(2)、导热铝盘(3)、限位片(4)、感温铝块(5)、温度传感器(61)和电连接器(6)，限位片(4)固定在发热钢盘(1)下表面，限位片(4)内固定有感温铝块(5)，感温铝块(5)的正面中心设有凹坑(51)，感温铝块(5)的背面紧贴发热钢盘(1)下表面，导热铝盘(3)固定在发热钢盘(1)下表面，发热管(2)固定在导热铝盘(3)上，发热钢盘(1)、发热管(2)、导热铝盘(3)、限位片(4)、感温铝块(5)通过焊接形成发热钢盘组件；电连接器(6)上安装的温度传感器(61)放入凹坑(51)与感温铝块(5)接触，电连接器(6)通过紧固件固定在发热钢盘组件上。
2.根据权利要求1所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：限位片(4)的外形为圆形片状结构，其中心开有内孔(42)，并且内孔(42)的边缘设有若干向上翻起的限位爪(41)。
3.根据权利要求1所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：感温铝块(5)为多边形扁平形状，其外形安装尺寸与限位片的内孔(42)适配。
4.根据权利要求1所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：发热钢盘(1)的形状为内凹外翻边的圆形盘。
5.根据权利要求1所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：导热铝盘(3)为中心开有隔热孔(31)的板状圆盘，盘面上设有若干个辅助柱(32)和辅助孔(33)，发热管(2)通过辅助柱(32)固定在导热铝盘(3)上。
6.根据权利要求5所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：导热铝盘(3)上隔热孔(31)的直径为20～45mm。
7.根据权利要求6所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：导热铝盘(3)上隔热孔(31)的直径为32～38mm。
8.根据权利要求2所述的发热盘上温度传感器的安装结构，其特征在于：限位片内孔(42)的边缘均布3～8个向上翻起的限位爪(41)，限位爪(41)之间的间隔宽度与限位爪(41)的宽度相同。
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