[实用新型]新型防伪不干胶标签

说明书

本实用新型公开了新型防伪不干胶标签，包括粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的表面基材层、设于表面基材层上的RIFD芯片、设于RIFD芯片上的薄膜层和设于薄膜层上的硅树脂涂层。本实用新型采用以上结构，实现不干胶标签的防伪功能，省去起防粘作用且涂布了硅油层的格拉辛底纸，节省了格拉辛底纸的消耗，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷制品技术领域，具体涉及新型防伪不干胶标签。

背景技术

不干胶标签印刷也叫自粘标签、及时贴、即时贴、压敏纸等，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有粘合剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料，并经印刷、模切等后加工成为成品标签。使用时只需从底纸上剥离，轻轻一按，即可贴到各种基材的表面。现有不干胶标签，一般不带有防伪功能，防伪性能低。且现有不干胶标签使用时需弃置底纸，从而造成资源浪费和增加环境的负担。

实用新型内容

本实用新型的目的在于公开了新型防伪不干胶标签，解决了现有不干胶标签防伪性能低、底纸资源浪费的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

新型防伪不干胶标签，包括粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的表面基材层、设于表面基材层上的RIFD芯片(RIFD：Radio Frequency Identification，射频识别)、设于RIFD芯片上的薄膜层和设于薄膜层上的硅树脂涂层。

进一步，所述硅树脂涂层为涂布量为1g/m²的硅树脂涂层。

进一步，所述粘合剂层的厚度为0.3mm。

进一步，所述RIFD芯片为工作频率在700MHZ的芯片。

进一步，所述RIFD芯片的厚度为0.4mm以下。

进一步，所述薄膜层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型采用RIFD芯片结构，实现不干胶标签的防伪功能，防伪更强，识别度更高，且识别容易。本实用新型最下层为粘合剂层，最上层为硅树脂涂层，不干胶标签制成卷筒时外层标签的粘合剂层覆盖于内层标签的硅树脂涂层上，省去起防粘作用且涂布了硅油层的格拉辛底纸，节省了格拉辛底纸的消耗，降低了成本。粘合剂层的厚度为0.3mm，保证了足够的粘结强度且容易从硅树脂涂层上剥离。薄膜层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成，提高表面张力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述新型防伪不干胶标签，实施例的剖面示意图；

图中，粘合剂层1；涂底层2；表面基材层3；RIFD芯片4；薄膜层5；硅树脂涂层6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。