[实用新型]新型防伪不干胶标签有效
| 申请号： | 201820827224.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208314839U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 魏红兰 | 申请（专利权）人： | 厦门金钰源工贸有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G09F3/02;G09F3/10 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 吴婧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不干胶标签 本实用新型 格拉辛底纸 表面基材 新型防伪 粘合剂层 薄膜层 涂底层 芯片 硅树脂涂层 防伪功能 硅油层 防粘 消耗 | ||
【权利要求书】：
1.新型防伪不干胶标签，其特征是：包括粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的表面基材层、设于表面基材层上的RIFD芯片、设于RIFD芯片上的薄膜层和设于薄膜层上的硅树脂涂层。
2.根据权利要求1所述新型防伪不干胶标签，其特征是：所述硅树脂涂层为涂布量为1g/m2的硅树脂涂层。
3.根据权利要求2所述新型防伪不干胶标签，其特征是：所述粘合剂层的厚度为0.3mm。
4.根据权利要求2所述新型防伪不干胶标签，其特征是：所述RIFD芯片为工作频率在700MHZ的芯片。
5.根据权利要求1至4任意一项所述新型防伪不干胶标签，其特征是：所述RIFD芯片的厚度为0.4mm以下。
6.根据权利要求5所述新型防伪不干胶标签，其特征是：所述薄膜层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。
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