[实用新型]一种可破坏电子设备的爆破装置

说明书

本实用新型公开了一种可破坏电子设备的爆破装置，包括爆炸部、引信装置和底座，爆炸部设置在底座上，引信设置在爆炸部并与爆炸部内部连接，所述爆炸部包括壳体，壳体内设有炸药储存腔，炸药储存腔外包覆隔膜，隔膜和壳体之间填充石墨粉，所述壳体由碳纤维复合材料制成，爆炸部经引信装置点燃爆炸后，壳体被炸碎成碳纤维材料碎末造成覆盖范围内的电子设备短路，石墨粉飞散也会导致覆盖范围内的电子设备短路，对电子设备的破坏性强，因而具有能够很好的对电子设备进行销毁等爆破处理。

技术领域

本实用新型涉及一种爆破装置，尤其是涉及一种可破坏电子设备的爆破装置。

背景技术

爆破装置应用在民用或国防的多个领域，目前没有专门针对电子设备破坏的爆破装置，通用的爆破装置对电子设备的进行销毁等爆破处理是效果并不好，因此设计针对电子设备的爆破装置成为本领域技术人员的一个研究方向。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中的“没有专门针对电子设备破坏的爆破装置，通用的爆破装置对电子设备的进行销毁等爆破处理是效果并不好”的问题，提供一种可破坏电子设备的爆破装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种可破坏电子设备的爆破装置，包括爆炸部、引信装置和底座，爆炸部设置在底座上，引信设置在爆炸部并与爆炸部内部连接，所述爆炸部包括壳体，壳体内设有炸药储存腔，炸药储存腔外包覆隔膜，隔膜和壳体之间填充石墨粉，所述壳体由碳纤维复合材料制成。

优选的，所述壳体表面均匀设置若干锯齿状凸起，所述凸起由碳纤维复合材料制成。

优选的，所述底座上设有炸药填充孔。

优选的，所述隔膜为铜箔制成，铜箔被炸碎后可导致电子设备短路。

优选的，所述铜箔厚度为0.035-0.05mm。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，爆炸部经引信装置点燃爆炸后，壳体被炸碎成碳纤维材料碎末造成覆盖范围内的电子设备短路，石墨粉飞散也会导致覆盖范围内的电子设备短路，对电子设备的破坏性强，因而具有能够很好的对电子设备进行销毁等爆破处理。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的外观结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1、图2所示，本实用新型为，一种可破坏电子设备的爆破装置，包括爆炸部1、引信装置2和底座3，爆炸部1设置在底座3上，引信设置在爆炸部1并与爆炸部1内部连接，所述爆炸部1包括壳体11，壳体11内设有炸药储存腔12，炸药储存腔12外包覆隔膜13，隔膜13和壳体11之间填充石墨粉14，所述壳体11由碳纤维复合材料制成。

所述壳体11表面均匀设置若干锯齿状凸起15，所述凸起15由碳纤维复合材料制成。

所述底座3上设有炸药填充孔。

所述隔膜13为铜箔制成，铜箔被炸碎后可导致电子设备短路。

所述铜箔厚度为0.035-0.05mm。