[实用新型]一种可破坏电子设备的爆破装置有效
申请号: | 201820821379.6 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208366189U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 刘有源 | 申请(专利权)人: | 江苏优培德复合材料有限公司 |
主分类号: | F42D3/00 | 分类号: | F42D3/00 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 林辉轮 |
地址: | 214442 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 爆炸 壳体 爆破装置 引信装置 储存腔 石墨粉 短路 底座 隔膜 炸药 碳纤维复合材料 本实用新型 碳纤维材料 内部连接 引信 外包覆 飞散 碎末 覆盖 填充 爆破 体内 点燃 销毁 | ||
1.一种可破坏电子设备的爆破装置,包括爆炸部、引信装置和底座,爆炸部设置在底座上,引信设置在爆炸部并与爆炸部内部连接,其特征在于:所述爆炸部包括壳体,壳体内设有炸药储存腔,炸药储存腔外包覆隔膜,隔膜和壳体之间填充石墨粉,所述壳体由碳纤维复合材料制成。
2.根据权利要求1所述的可破坏电子设备的爆破装置,其特征在于:所述壳体表面均匀设置若干锯齿状凸起,所述凸起由碳纤维复合材料制成。
3.根据权利要求1所述的可破坏电子设备的爆破装置,其特征在于:所述底座上设有炸药填充孔。
4.根据权利要求1所述的可破坏电子设备的爆破装置,其特征在于:所述隔膜为铜箔制成。
5.根据权利要求4所述的可破坏电子设备的爆破装置,其特征在于:所述铜箔厚度为0.035-0.05mm。
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