[实用新型]一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置有效
| 申请号： | 201820819971.2 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208272354U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 戚焕筠;赵圣之;冯传胜;李宇飞 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250199 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 定位板 管座 封装 集成光纤 冷却装置 耦合 单管 封装半导体器件 激光输出功率 定位板固定 散热板固定 串联供电 合成光束 集成器件 集中冷却 绝缘固定 热敏元件 伺服电源 外壳隔离 制冷效率 激光器 散热板 分隔 壳体 切缝 冷却 分割 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，其特征是，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C-mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板固定在散热板上，散热板固定在外壳上。
2.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述管座上的切缝大于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述管座与定位板之间设置绝缘导热薄层。
4.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述定位板与外壳隔离。
5.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述定位板上设置有热敏元件。
6.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述散热板与外壳之间设置隔热板。
7.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，其特征是，所述散热板上设置有致冷元件。
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