[实用新型]一种手机主板的拼接结构有效

专利信息
申请号: 201820815264.6 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208227092U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 张名星 申请(专利权)人: 郴州天珑芯科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/18
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 赵娟
地址: 423000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 拼接板 电路板 手机主板 处理器 可拆卸连接 拼接结构 卡片槽 连接座 啮合 本实用新型 电路板焊接 拆卸更换 连接牢固 使用寿命 焊接片 加强筋 连接齿 前表面 凹卡 底端 拼装 省时 凸卡 左端 省力
【说明书】:

实用新型公开了一种手机主板的拼接结构,包括电路板、连接座和焊接片,所述电路板的左端设置有拼接板,所述拼接板与所述电路板焊接固定,所述电路板的前表面设置有处理器,所述处理器与所述电路板可拆卸连接,所述处理器的左侧设置有卡片槽,所述卡片槽与所述电路板可拆卸连接,所述连接座安装在所述拼接板的内部底端;通过设置拼接板,可使相邻的电路板进行连接,通过拼接板内的连接齿、凹卡条和凸卡条将两个电路板进行啮合相接,连接牢固,操作简单,拆卸更换方便,省时省力,通过加强筋杆加强了拼接板的结构强度,提高了拼接板的拼装质量,延长了拼接板的使用寿命,确保了手机主板的正常运行。

技术领域

本实用新型属于手机零件技术领域,具体涉及一种手机主板的拼接结构。

背景技术

主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

原有的手机主板还存在一些不足之处,手机主板上的电元器件或者某模块损坏时,用户拆卸更换维修操作难度大,浪费时间,为用户使用带来了不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板的拼接结构,以解决上述背景技术中提出的原有的手机主板还存在一些不足之处,手机主板上的电元器件或者某模块损坏时,用户拆卸更换维修操作难度大,浪费时间,为用户使用带来了不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机主板的拼接结构,包括电路板、连接座和焊接片,所述电路板的左端设置有拼接板,所述拼接板与所述电路板焊接固定,所述电路板的前表面设置有处理器,所述处理器与所述电路板可拆卸连接,所述处理器的左侧设置有卡片槽,所述卡片槽与所述电路板可拆卸连接,所述连接座安装在所述拼接板的内部底端,所述连接座与所述拼接板可拆卸连接,所述连接座的上方设置有连接板,所述连接板与所述拼接板滑动连接,所述连接板靠近所述连接座的一端设置有连接齿,所述连接齿与所述连接板固定连接,所述拼接板的右端设置有凹卡条,所述凹卡条与所述拼接板固定连接,所述凹卡条的下方设置有凸卡条,所述凸卡条与所述拼接板固定连接,所述焊接片安装在所述拼接板的靠近所述电路板的一端,所述焊接片与所述拼接板可拆卸连接,所述焊接片的内部设置有引导板,所述引导板与所述焊接片固定连接,所述拼接板的前表面设置有限位导轨,所述限位导轨与所述拼接板固定连接,所述拼接板的内侧壁设置有加强筋杆,所述加强筋杆与所述拼接板固定连接,所述处理器与外部电源电性连接。

优选的,所述连接板与所述拼接板通过所述限位导轨滑动连接。

优选的,所述拼接板与所述电路板通过所述焊接片固定连接。

优选的,所述加强筋杆与所述拼接板一体成型。

优选的,所述连接板与所述连接座通过所述连接齿插接固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种手机主板的拼接结构,通过设置拼接板,可使相邻的电路板进行连接,通过拼接板内的连接齿、凹卡条和凸卡条将两个电路板进行啮合相接,连接牢固,操作简单,拆卸更换方便,省时省力,通过加强筋杆加强了拼接板的结构强度,提高了拼接板的拼装质量,延长了拼接板的使用寿命,确保了手机主板的正常运行。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖视结构示意图;

图3为本实用新型的正视结构示意图;

图中:1、拼接板;2、电路板;3、处理器;4、卡片槽;5、连接齿;6、连接板;7、凹卡条;8、凸卡条;9、连接座;10、焊接片; 11、引导板;12、限位导轨;13、加强筋杆。

具体实施方式

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