[实用新型]一种手机主板的拼接结构有效

专利信息
申请号: 201820815264.6 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208227092U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 张名星 申请(专利权)人: 郴州天珑芯科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/18
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 赵娟
地址: 423000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 拼接板 电路板 手机主板 处理器 可拆卸连接 拼接结构 卡片槽 连接座 啮合 本实用新型 电路板焊接 拆卸更换 连接牢固 使用寿命 焊接片 加强筋 连接齿 前表面 凹卡 底端 拼装 省时 凸卡 左端 省力
【权利要求书】:

1.一种手机主板的拼接结构,其特征在于:包括电路板(2)、连接座(9)和焊接片(10),所述电路板(2)的左端设置有拼接板(1),所述拼接板(1)与所述电路板(2)焊接固定,所述电路板(2)的前表面设置有处理器(3),所述处理器(3)与所述电路板(2)可拆卸连接,所述处理器(3)的左侧设置有卡片槽(4),所述卡片槽(4)与所述电路板(2)可拆卸连接,所述连接座(9)安装在所述拼接板(1)的内部底端,所述连接座(9)与所述拼接板(1)可拆卸连接,所述连接座(9)的上方设置有连接板(6),所述连接板(6)与所述拼接板(1)滑动连接,所述连接板(6)靠近所述连接座(9)的一端设置有连接齿(5),所述连接齿(5)与所述连接板(6)固定连接,所述拼接板(1)的右端设置有凹卡条(7),所述凹卡条(7)与所述拼接板(1)固定连接,所述凹卡条(7)的下方设置有凸卡条(8),所述凸卡条(8)与所述拼接板(1)固定连接,所述焊接片(10)安装在所述拼接板(1)的靠近所述电路板(2)的一端,所述焊接片(10)与所述拼接板(1)可拆卸连接,所述焊接片(10)的内部设置有引导板(11),所述引导板(11)与所述焊接片(10)固定连接,所述拼接板(1)的前表面设置有限位导轨(12),所述限位导轨(12)与所述拼接板(1)固定连接,所述拼接板(1)的内侧壁设置有加强筋杆(13),所述加强筋杆(13)与所述拼接板(1)固定连接,所述处理器(3)与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板的拼接结构,其特征在于:所述连接板(6)与所述拼接板(1)通过所述限位导轨(12)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板的拼接结构,其特征在于:所述拼接板(1)与所述电路板(2)通过所述焊接片(10)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板的拼接结构,其特征在于:所述加强筋杆(13)与所述拼接板(1)一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板的拼接结构,其特征在于:所述连接板(6)与所述连接座(9)通过所述连接齿(5)插接固定。

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