[实用新型]一种CML电平转CMOS电平的电路结构有效
| 申请号: | 201820811046.5 | 申请日: | 2018-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN208691218U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
| 发明(设计)人: | 戴澜;陈纲 | 申请(专利权)人: | 高科创芯(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | H03K19/0185 | 分类号: | H03K19/0185 |
| 代理公司: | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 程宝妹 |
| 地址: | 100080 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路结构 本实用新型 直流工作点 放大电路 占空比 高速集成电路芯片 电流模式逻辑 差分电路 二级放大 矫正电路 信号摆幅 一级放大 去耦合 转换 搬移 失调 均衡 | ||
1.一种电流模式逻辑CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,包括:
CML电平均衡放大电路A,用于将差分电路信号进行直流工作点搬移,同时对CML信号摆幅进行一级放大;
直流去耦合放大电路B,用于去掉差分CML信号的直流工作点,同时对所述差分CML信号进行二级放大;以及,
占空比矫正电路C,用于在高速CML电平进行CMOS电平转换的过程中,避免占空比失调。
2.根据权利要求1所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,所述CML电平均衡放大电路A,具体电路包括:电阻R1、电阻R2、晶体管M1、晶体管M2、电流源Ki1和电流源Ki2以及电容C1;所述电阻R1和电阻R2均连接工作电压VDD;所述晶体管M1和晶体管M2的栅极G分别与VA和VB相连;所述晶体管M1的漏极D与电阻R1的另一端相连,所述晶体管M2的漏极D与电阻R2的另一端相连;所述晶体管M1的源极S和晶体管M2的源极S分别连接有电流源Ki1和电流源Ki2;所述电流源Ki1和电流源Ki2的另一端分别接地;所述晶体管M1和晶体管M2的源极S之间通过电容C1相连。
3.根据权利要求2所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,直流去耦合放大电路B,具体电路包括:与晶体管M1的漏极D依次串联的电容C3、反相器N2;和与晶体管M2的漏极D依次串联的电容C2、反相器N1;以及所述反相器N2和反相器N1两端分别并联有电阻R4和电阻R3。
4.根据权利要求3所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,占空比矫正电路C,具体电路包括:与所述反相器N2的输出端相连的反相器N6;和与所述反相器N1的输出端相连的反相器N5;以及并联在反相器N5和反相器N6的输入端之前的反相器N3和反相器N4;所述并联设置的反相器N3和反相器N4为反向设置。
5.根据权利要求4所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,所述占空比矫正电路C的反相器N5和反相器N6的输出端分别作为CML电平转CMOS电平的电路的信号输出端。
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