[实用新型]一种高发光率的SMD LED灯有效

专利信息
申请号: 201820787132.7 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN208240721U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 王俊华 申请(专利权)人: 广东聚科照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖华均
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反光罩 反光座 散热板 发光率 底端 本实用新型 晶片安装 空腔内部 内部设置 球面结构 完全封闭 阶梯状 荧光胶 侧壁 两级 内凹 贴合 碗状 填充
【说明书】:

实用新型公开了一种高发光率的SMD LED灯,包括有内部设置有空腔的反光罩,所述反光罩的底端连接有散热板,所述散热板贴合所述反光罩的底端设置,并且所述散热板完全封闭反光罩的底端,所述散热板上位于所述空腔内部设置有晶片安装架,所述晶片安装架设置为至少有两级的阶梯状,每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座,所述反光座的侧壁是内凹的球面结构,所述反光座内均设置有一个LED晶片,所述反光座内填充有荧光胶。本实用新型可以达到提高发光率的目的。

技术领域

本实用新型涉及SMD支架技术领域,尤其涉及一种高发光率的SMD LED 灯。

背景技术

白光LED因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点,被誉为第四代绿色照明光源。随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降,LED 半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。在LED半导体照明中,SMD LED光源占据很大的比重,因而SMD LED灯珠光源的性能和品质决定着LED半导体照明发展的步伐。在工业上最为常用SMD LED白光灯珠制作方式是利用LED蓝光芯片配合荧光胶(荧光粉加封装胶)。SMD LED灯一般由LED晶片、SMD支架以及封装胶组成。SMD支架一般由发光罩、散热板组成,LED晶片先固定在SMD支架上,再通过荧光胶将LED灯珠内部与外界环境隔离开,起到保护晶片、支撑支架的作用。然而,现有的SMD LED灯由于自身结构的设计,LED晶片呈水平状态固定在SMD支架上,使得LED晶片的发光角度单一,发光率不高。

实用新型内容

为解决现有技术的缺点和不足,提供一种高发光率的SMD LED灯,从而达到提高发光率的目的。

为实现本实用新型目的而提供的一种高发光率的SMD LED灯,包括有内部设置有空腔的反光罩,所述反光罩的底端连接有散热板,所述散热板贴合所述反光罩的底端设置,并且所述散热板完全封闭反光罩的底端,所述散热板上位于所述空腔内部设置有晶片安装架,所述晶片安装架设置为至少有两级的阶梯状,每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座,所述反光座的侧壁是内凹的球面结构,所述反光座内均设置有一个LED晶片,所述反光座内填充有荧光胶。

作为上述方案的进一步改进,所述荧光胶包括有第一封装硅胶层、全光谱 LED荧光粉层和第二封装硅胶层,所述第一封装硅胶层包覆在LED晶片上,所述全光谱LED荧光粉层均匀包覆在第一封装硅胶层上,所述第二封装硅胶层均匀包覆在全光谱LED荧光粉层上,所述第二封装硅胶层的厚度为1~5mm。

作为上述方案的进一步改进,所述第二封装硅胶层的外部设置为磨砂面。

作为上述方案的进一步改进,所述反光罩的内壁内凹形成环形凹槽,所述环形凹槽的中心线与反光罩的中心线重合。

作为上述方案的进一步改进,所述散热板与所述反光罩接触的位置设置有防水槽,所述防水槽为设置在散热板上的内凹结构。

作为上述方案的进一步改进,所述防水槽设置有两条,两条所述防水槽均设置为环形结构。

本实用新型的有益效果是:

与现有技术相比,本实用新型包括有内部设置有空腔的反光罩,反光罩的底端连接有散热板,散热板贴合反光罩的底端设置,并且散热板完全封闭反光罩的底端,散热板上位于空腔内部设置有晶片安装架,晶片安装架设置为至少有两级的阶梯状,每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座,反光座的侧壁是内凹的球面结构,反光座内均设置有一个LED晶片,反光座内填充有荧光胶。本实用新型通过设置阶梯状的晶片安装架,再把LED晶片分别安装在上面,可以使得SMD LED灯多角度发光,提高发光率,而且,LED晶片是设置在反光座内部,反光座的侧壁是内凹的球面结构,可以进一步加大发光度,进而提高发光率。本实用新型可以达到提高发光率的目的。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:

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