[实用新型]一种高发光率的SMD LED灯有效
| 申请号： | 201820787132.7 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208240721U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反光罩 反光座 散热板 发光率 底端 本实用新型 晶片安装 空腔内部 内部设置 球面结构 完全封闭 阶梯状 荧光胶 侧壁 两级 内凹 贴合 碗状 填充 | ||
1.一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：包括有内部设置有空腔的反光罩(1)，所述反光罩(1)的底端连接有散热板(2)，所述散热板(2)贴合所述反光罩(1)的底端设置，并且所述散热板(2)完全封闭反光罩(1)的底端，所述散热板(2)上位于所述空腔内部设置有晶片安装架(3)，所述晶片安装架(3)设置为至少有两级的阶梯状，每一阶梯上均安装有一个呈碗状的反光座(4)，所述反光座(4)的侧壁是内凹的球面结构，所述反光座(4)内均设置有一个LED晶片(5)，所述反光座(4)内填充有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：所述荧光胶包括有第一封装硅胶层(6)、全光谱LED荧光粉层(7)和第二封装硅胶层(8)，所述第一封装硅胶层(6)包覆在LED晶片(5)上，所述全光谱LED荧光粉层(7)均匀包覆在第一封装硅胶层(6)上，所述第二封装硅胶层(8)均匀包覆在全光谱LED荧光粉层(7)上，所述第二封装硅胶层(8)的厚度为1～5mm。
3.根据权利要求2所述的一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：所述第二封装硅胶层(8)的外部设置为磨砂面。
4.根据权利要求3所述的一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：所述反光罩(1)的内壁内凹形成环形凹槽，所述环形凹槽的中心线与反光罩(1)的中心线重合。
5.根据权利要求4所述的一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：所述散热板(2)与所述反光罩(1)接触的位置设置有防水槽(9)，所述防水槽(9)为设置在散热板(2)上的内凹结构。
6.根据权利要求5所述的一种高发光率的SMD LED灯，其特征在于：所述防水槽(9)设置有两条，两条所述防水槽(9)均设置为环形结构。
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