[实用新型]一种SMD封装一体化流水线

说明书

本实用新型公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。本实用新型可以提高生产的效率，提高企业的现代化生产水平。

技术领域

本实用新型涉及SMD技术领域，尤其涉及一种SMD封装一体化流水线。

背景技术

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(SurfaceMount Technology)元器件中的一种。常将产品制成1W贴片灯珠，在实际生产中，SMD的封装工艺需要以下步骤：固晶、烘烤、焊线、烘烤、分光、编带，而现有的SMD封装工艺各个步骤都是单独进行的，这样需要的厂房的占地面积会很大，而且在周转过程中常常会出现混料、停滞的现象，不利于企业现代化生产的发展。

实用新型内容

为解决现有技术的缺点和不足，提供一种SMD封装一体化流水线，从而提高生产的效率，提高企业的现代化生产的水平。

为实现本实用新型目的而提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿所述循环传送带的方向在所述机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，所述固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置用以将 SMD产品卷带包装。

作为上述方案的进一步改进，所述第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，所述第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。

作为上述方案的进一步改进，所述第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，所述第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将所述SMD 芯片放入点胶模组。

作为上述方案的进一步改进，所述机架上对应所述第一烘烤装置、第二烘烤装置的前端分别设置有第一湿度检测装置、第二湿度检测装置，所述第一湿度检测装置、第二湿度检测装置分别与所述第一烘烤装置、第二烘烤装置电性连接，所述第一湿度检测装置、第二湿度检测装置用以检测产品的湿度并且控制所述第一烘烤装置、第二烘烤装置的工作。

作为上述方案的进一步改进，所述第一烘烤装置、第二烘烤装置内部均设置有红外线烘干灯。

作为上述方案的进一步改进，所述焊线装置设置有焊线机械手，所述焊线机械手包括有固定板，所述固定板上通过弹簧连接有活动板，所述固定板上设置有电磁铁，所述活动板上对应所述电磁铁设置有铁块，所述固定板和活动板的同一侧设置有夹爪。

作为上述方案的进一步改进，所述夹爪的受力面设置有锯齿。

作为上述方案的进一步改进，所述分光装置包括有振动盘供料机构、上料机构、测试机构、分料机构以及料箱机构，所述振动盘供料机构将SMD芯片从循环传送带输送至上料机构，所述上料机构设置有吸嘴，用以将SMD芯片吸起并且将其转移到所述分料机构，所述测试机构用以检测SMD芯片并且与分料机构配合使用，将所述SMD芯片分配到相应的料箱机构。