[实用新型]一种SMD封装一体化流水线

权利要求书

1.一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：机架以及设置在机架上的循环传送带(1)，沿所述循环传送带(1)的方向在所述机架上依次设置有固晶装置(2)、第一烘烤装置(3)、焊线装置(4)、第二烘烤装置(5)、分光装置(6)、编带装置(7)，所述固晶装置(2)包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置(3)用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置(4)用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置(6)用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置(7)用以将SMD产品卷带包装。

2.根据权利要求1所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，所述第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。

3.根据权利要求2所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，所述第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将所述SMD芯片放入点胶模组。

4.根据权利要求3所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述机架上对应所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)的前端分别设置有第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)，所述第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)分别与所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)电性连接，所述第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)用以检测产品的湿度并且控制所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)的工作。

5.根据权利要求4所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)内部均设置有红外线烘干灯。

6.根据权利要求1-5中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述焊线装置(4)设置有焊线机械手，所述焊线机械手包括有固定板(10)，所述固定板(10)上通过弹簧(11)连接有活动板(12)，所述固定板(10)上设置有电磁铁(13)，所述活动板(12)上对应所述电磁铁(13)设置有铁块(14)，所述固定板(10)和活动板(12)的同一侧设置有夹爪(15)。

7.根据权利要求6所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述夹爪(15)的受力面设置有锯齿。

8.根据权利要求1-5中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述分光装置(6)包括有振动盘供料机构、上料机构、测试机构、分料机构以及料箱机构，所述振动盘供料机构将SMD芯片从循环传送带(1)输送至上料机构，所述上料机构设置有吸嘴，用以将SMD芯片吸起并且将其转移到所述分料机构，所述测试机构用以检测SMD芯片并且与分料机构配合使用，将所述SMD芯片分配到相应的料箱机构。

9.根据权利要求8所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述分料机构包括有与所述循环传送带(1)交错设置的摆杆(16)以及驱动气缸(17)，所述驱动气缸(17)驱动所述摆杆(16)在所述循环传送带(1)的表面上下摆动，所述机架上对应所述摆杆(16)的位置设置有上、下两个收料盒。

10.根据权利要求1-5中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述编带装置(7)设置有检测机构和拣选机构，所述检测机构包括有对应设置在循环传送带(1)上方的摄像头(20)以及与摄像头(20)电性连接的控制单元，所述控制单元设置有图像分析模块；所述拣选机构包括有与所述循环传送带(1)方向垂直的喷气嘴(21)，所述控制单元控制所述喷气嘴(21)工作。