[实用新型]车用控制器

权利要求书

1.一种车用控制器，包括壳体、基板、基座以及电路板，所述壳体与所述基板套接，所述基板与所述基座固定连接，所述车用控制器设置有安装腔，所述基板的至少部分表面与所述基座的至少部分表面形成所述安装腔的外壁的至少部分表面，所述电路板设置于所述安装腔，其特征在于：所述壳体包括至少部分表面涂覆有电镀层的第一部，所述车用控制器还包括导电部，所述电镀层和所述电路板的参考地层通过所述导电部电连接。

2.根据权利要求1所述的车用控制器，其特征在于：所述导电部包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部设置于所述壳体，所述第二接触部设置于所述电路板，所述第一接触部与所述电镀层电连接，所述第一接触部与所述第一部固定设置，所述第二接触部与所述电路板的参考地层电连接，所述第二接触部与所述电路板固定连接，所述第一接触部与所述第二接触部相接触并电连接。

3.根据权利要求2所述的车用控制器，其特征在于：所述第一接触部与所述第一部一体成形，所述第一接触部包括呈平面状的接触面，所述接触面涂覆有电镀层，所述接触面与所述第一部通过电镀层电连接；

或者所述第一接触部与所述第一部分别成形并固定连接，所述第一接触部包括呈平面状的接触面，所述接触面与所述第一部通过电镀层电连接；

所述第二接触部包括连接片，所述连接片与所述电路板固定连接，所述连接片与所述电路板的参考地层电连接；所述接触面与所述连接片相接触并电连接。

4.根据权利要求3所述的车用控制器，其特征在于：所述壳体还包括第二部，所述第一部与所述第二部材料不同，所述电镀层能够涂覆于所述第一部的表面，所述电镀层不能涂覆于所述第二部的表面，所述第一部与所述第二部不可拆卸连接，所述第二部的内表面成形有凹槽，所述第一接触部的至少部分卡入所述凹槽并与所述第二部固定连接，所述接触面所在的面的高度低于所述第二部的内表面或与所述第二部的内表面平齐设置。

5.根据权利要求4所述的车用控制器，其特征在于：所述连接片还包括弯折部，所述连接片穿过成形于所述基板的通孔并伸入到所述基板与所述壳体之间，所述连接片通过所述弯折部与所述第一接触部的接触面抵接。

6.根据权利要求2所述的车用控制器，其特征在于：所述第一接触部包括导柱，所述导柱与所述第一部一体成形并均涂覆有电镀层；所述第一接触部自所述第一部的表面凸出设置；所述第二接触部包括连接片，所述连接片一体成形，所述连接片与所述电路板固定连接，所述连接片包括至少两个抵接部；所述连接片与所述电路板的参考地层电连接；所述导柱与所述抵接部接触并电连接。

7.根据权利要求6所述的车用控制器，其特征在于：所述抵接部还包括弯折部，同一连接片的位于两个抵接部的弯折部相背设置，所述抵接部穿过成形于所述基板的通孔和/或所述导柱穿过所述通孔，所述导柱插入所述抵接部的弯折部之间并与所述弯折部接触以及电连接。

8.根据权利要求7所述的车用控制器，其特征在于：所述壳体还包括第二部，所述第一部与所述第二部材料不同，所述电镀层能够涂覆于所述第一部的表面，所述电镀层不能涂覆于所述第二部的表面，所述第一部与所述第二部不可拆卸连接，所述第二部包括连接孔，所述基座包括卡扣，所述连接孔与所述卡扣卡接，所述壳体与所述基座卡接。

9.根据权利要求2-8任一项所述的车用控制器，其特征在于：所述车用控制器还包括防护层，所述防护层设置于所述安装腔，所述防护层覆盖于所述电路板的与所述第二接触部连接的表面，所述防护层包括连通孔，所述第二接触部在所述电路板通过所述连通孔穿出所述防护层。

10.根据权利要求1所述的车用控制器，其特征在于：

所述导电部包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部设置于所述壳体，所述第二接触部设置于所述电路板，所述第一接触部与所述电镀层电连接，所述第一接触部与所述第一部固定设置，所述第二接触部与所述电路板的参考地层电连接，所述第二接触部与所述电路板固定连接，所述第一接触部与所述第二接触部相接触并电连接；

所述第一接触部与所述第一部一体成形，所述第一接触部包括呈平面状的接触面，所述接触面涂覆有电镀层，所述接触面与所述第一部通过电镀层电连接；

或者所述第一接触部与所述第一部分别成形并固定连接，所述第一接触部包括呈平面状的接触面，所述接触面与所述第一部通过电镀层电连接；

所述第二接触部包括连接片，所述连接片与所述电路板固定连接，所述连接片与所述电路板的参考地层电连接；所述接触面与所述连接片相接触并电连接；

所述壳体还包括第二部，所述第一部与所述第二部材料不同，所述电镀层能够涂覆于所述第一部的表面，所述电镀层不能涂覆于所述第二部的表面，所述第一部与所述第二部不可拆卸连接，所述第二部的内表面成形有凹槽，所述第一接触部的至少部分卡入所述凹槽并与所述第二部固定连接，所述接触面所在的面的高度低于所述第二部的内表面或与所述第二部的内表面平齐设置；

所述连接片还包括弯折部，所述连接片穿过成形于所述基板的通孔并伸入到所述基板与所述壳体之间，所述连接片通过所述弯折部与所述第一接触部的接触面抵接；

所述第一接触部包括导柱，所述导柱与所述第一部一体成形并均涂覆有电镀层；所述第一接触部自所述第一部的表面凸出设置；所述第二接触部包括连接片，所述连接片一体成形，所述连接片与所述电路板固定连接，所述连接片包括至少两个抵接部；所述连接片与所述电路板的参考地层电连接；所述导柱与所述抵接部接触并电连接；

所述抵接部还包括弯折部，同一连接片的位于两个抵接部的弯折部相背设置，所述抵接部穿过成形于所述基板的通孔和/或所述导柱穿过所述通孔，所述导柱插入所述抵接部的弯折部之间并与所述弯折部接触以及电连接；

所述壳体还包括第二部，所述第一部与所述第二部材料不同，所述电镀层能够涂覆于所述第一部的表面，所述电镀层不能涂覆于所述第二部的表面，所述第一部与所述第二部不可拆卸连接，所述第二部包括连接孔，所述基座包括卡扣，所述连接孔与所述卡扣卡接，所述壳体与所述基座卡接；

所述车用控制器还包括防护层，所述防护层设置于所述安装腔，所述防护层覆盖于所述电路板的与所述第二接触部连接的表面，所述防护层包括连通孔，所述第二接触部在所述电路板通过所述连通孔穿出所述防护层。