[实用新型]凸基板LED及发光装置

说明书

本实用新型提供一种凸基板LED及发光装置，LED所采用的LED支架包括正面为凸起面的基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；同时能提升利用该LED制得的背光单元的可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种凸基板LED及发光装置。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。

实用新型内容

本实用新型提供的凸基板LED及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种凸基板LED，包括正面具有凸起区域的基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述灯珠区域包括至少一个所述凸起区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同。

在本实用新型的一种实施例中，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的LED芯片。

在本实用新型的一种实施例中，还包括位于所述LED芯片之上的发光转换层、透明胶层或扩散胶层。

在本实用新型的一种实施例中，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同，且所述LED包括发光转换层时，所述发光转换层为荧光粉胶层、荧光膜或量子点QD膜；

所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的至少两颗LED芯片，且所述LED包括发光转换层时，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括两种不同发光峰值波长的芯片或三种不同发光峰值波长的芯片或多种不同发光峰值波长的芯片，所述发光转换层包括荧光粉胶层、荧光膜或QD膜。