[实用新型]电极及功率半导体模块有效
| 申请号： | 201820751244.7 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208298813U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俭;陈亮亮;石彩云;庞荣桦 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 缓冲部 底座 缓冲单元 通孔 功率半导体模块 焊接面 电力电子技术领域 本实用新型 使用寿命 微小形变 贯穿 减小 缓解 保证 | ||
1.一种电极，其特征在于，包括头部、缓冲部及底座，所述缓冲部连接在所述头部与所述底座之间，所述缓冲部包括至少一个缓冲单元，所述缓冲单元设有至少一个贯穿所述缓冲部的通孔，所述通孔具有闭合的壁面。
2.根据权利要求1所述的电极，其特征在于，至少一个所述缓冲单元设有阵列排布的多个所述通孔。
3.根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述缓冲单元包括第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，所述第一侧面与第二侧面相对设置，所述第三侧面连接在所述第一侧面的一端与所述第二侧面的一端之间，所述第四侧面连接在所述第一侧面的另一端与所述第二侧面的另一端之间，所述通孔贯穿所述第一侧面及第二侧面。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的电极，其特征在于，所述通孔为菱形通孔。
5.根据权利要求3所述的电极，其特征在于，所述第三侧面为锯齿面，所述第四侧面为锯齿面，相邻的所述缓冲单元之间形成第一齿槽。
6.根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述缓冲部还包括第一连接单元，所述第一连接单元连接在所述底座与靠近所述底座的所述缓冲单元之间。
7.根据权利要求6所述的电极，其特征在于，所述第一连接单元为垂直于所述底座的平板；或者，
所述第一连接单元为具有至少一个折弯的折弯板。
8.根据权利要求1、6或7所述的电极，其特征在于，所述缓冲部还包括第二连接单元，所述第二连接单元连接在所述头部与靠近所述头部的所述缓冲单元之间。
9.根据权利要求8所述的电极，其特征在于，所述第二连接单元与靠近所述头部的所述缓冲单元之间形成第二齿槽，所述第二连接单元与所述头部之间形成第三齿槽。
10.根据权利要求6所述的电极，其特征在于，所述第一连接单元与靠近所述底座的所述缓冲单元之间形成第四齿槽。
11.一种功率半导体模块，其特征在于，包括权利要求1-10任意一项所述的电极。
12.一种功率半导体模块，其特征在于，包括基板、密封胶、封装壳体及权利要求1-10任意一项所述的电极，所述封装壳体罩设在所述基板上以形成空腔，所述密封胶填充在所述空腔内且包覆所述基板，所述密封胶的上表面处于靠近所述底座的所述缓冲单元的下方，所述封装壳体的顶壁设置有穿孔，所述电极的底座固定在所述基板上，所述电极穿过所述穿孔，所述电极的头部插接在外部的PCB板上。
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