[实用新型]一种卡接组件有效

专利信息
申请号: 201820743076.7 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN208539197U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 李志深;陈康;王艳红;张凯;骆水兵 申请(专利权)人: 东莞铭普光磁股份有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/639;H01R13/6591
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 523343 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 卡接件 卡部 侧板 卡接组件 上插板 下插板 内壁 本实用新型 相对布置 上插槽 卡接 卡配 上板 适配 下板 组装方便 下插槽 容置 组装
【说明书】:

实用新型公开了一种卡接组件,包括第一待卡接件和第二待卡接件,第一待卡接件包括相对布置的上板和下板,第二待卡接件包括相对布置的两个侧板,两个侧板围成的空间能够容置第一待卡接件;上板的侧部连接有上插板,上插板上设置有第一卡部,下板的侧部连接有下插板,下插板上设置有第二卡部;侧板的内壁上设置有与上插板适配的上插槽,上插槽内设置有与第一卡部卡配的第三卡部,侧板的内壁上设置有与下插板适配的下插槽,侧板的内壁上还设置有与第二卡部卡配的第四卡部。本实用新型中的卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成卡接,组装方便、快捷,且卡接牢固。

技术领域

本实用新型涉及卡接技术领域,更具体地说,涉及一种卡接组件。

背景技术

SFP(小型可插拔式)屏蔽外壳与卡接电气件通常为铆接。请参考附图1,附图1为SFP屏蔽外壳与卡接电气件的组装示意图。具体的组装步骤如下:首先是人工利用辅助工具撑开SFP屏蔽壳100,之后将卡接电气件200安装到位,最后铆压卡接电气件200。该组装方式繁琐,效率低,且人工劳动量较大。

因此,如何优化SFP屏蔽外壳与卡接电气件的卡接结构,使组装变得快捷、方便,同时减少人工劳动量,是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卡接组件,该卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成牢固的卡接。

为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种卡接组件,包括第一待卡接件和第二待卡接件,所述第一待卡接件包括相对布置的上板和下板,所述第二待卡接件包括相对布置的两个侧板,所述两个侧板围成的空间能够容置所述第一待卡接件;

所述上板的侧部连接有上插板,所述上插板上设置有第一卡部,所述下板的侧部连接有下插板,所述下插板上设置有第二卡部;所述侧板的内壁上设置有与所述上插板适配的上插槽,所述上插槽内设置有与所述第一卡部卡配的第三卡部,所述侧板的内壁上设置有与所述下插板适配的下插槽,所述侧板的内壁上还设置有与所述第二卡部卡配的第四卡部。

优选地,所述下插板位于所述上板和所述下板之间,且所述下插板的下端为插入所述下插槽时的始端。

优选地,所述下插板包括第一下插板和第二下插板,所述第二卡部位于所述第一插板和所述第二下插板之间;所述下插槽包括第一下插槽和第二下插槽,所述第四卡部位于所述第一下插槽和所述第二下插槽之间。

优选地,所述第二卡部为第一卡孔,所述第四卡部为第一卡块。

优选地,所述上插板位于所述上板和所述下板之间,且所述上插板的下端为插入所述上插槽时的始端。

优选地,所述第一卡部为向所述上插板内侧凸出的第二卡块,所述第三卡部为第二卡孔。

优选地,所述上插板和所述下插板错开设置。

优选地,所述上插板为多个,多个所述上插板沿着所述上板的侧边布置;所述下插板为多个,多个所述下插板沿着所述下板的侧边布置。

优选地,所述第一待卡接件、所述上插板、所述第一卡部、所述下插板、所述第二卡部一体化冲压成型;所述第二待卡接件、所述上插槽、所述第三卡部、所述下插槽、所述第四卡部一体化冲压成型。

优选地,所述第一待卡接件为卡接电气件,所述第二待卡接件为SFP屏蔽外壳。

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