[实用新型]一种卡接组件有效
申请号: | 201820743076.7 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208539197U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 李志深;陈康;王艳红;张凯;骆水兵 | 申请(专利权)人: | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/506 | 分类号: | H01R13/506;H01R13/639;H01R13/6591 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 523343 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡接件 卡部 侧板 卡接组件 上插板 下插板 内壁 本实用新型 相对布置 上插槽 卡接 卡配 上板 适配 下板 组装方便 下插槽 容置 组装 | ||
1.一种卡接组件,包括第一待卡接件和第二待卡接件,所述第一待卡接件包括相对布置的上板(10)和下板(20),所述第二待卡接件包括相对布置的两个侧板(30),所述两个侧板(30)围成的空间能够容置所述第一待卡接件;
其特征在于,所述上板(10)的侧部连接有上插板(1),所述上插板(1)上设置有第一卡部,所述下板(20)的侧部连接有下插板(2),所述下插板(2)上设置有第二卡部;所述侧板(30)的内壁上设置有与所述上插板(1)适配的上插槽(3),所述上插槽(3)内设置有与所述第一卡部卡配的第三卡部,所述侧板(30)的内壁上设置有与所述下插板(2)适配的下插槽,所述侧板(30)的内壁上还设置有与所述第二卡部卡配的第四卡部。
2.根据权利要求1所述的卡接组件,其特征在于,所述下插板(2)位于所述上板(10)和所述下板(20)之间,且所述下插板(2)的下端为插入所述下插槽时的始端。
3.根据权利要求2所述的卡接组件,其特征在于,所述下插板(2)包括第一下插板(21)和第二下插板(22),所述第二卡部位于所述第一下插板(21)和所述第二下插板(22)之间;所述下插槽包括第一下插槽(41)和第二下插槽(42),所述第四卡部位于所述第一下插槽(41)和所述第二下插槽(42)之间。
4.根据权利要求3所述的卡接组件,其特征在于,所述第二卡部为第一卡孔(23),所述第四卡部为第一卡块(43)。
5.根据权利要求2所述的卡接组件,其特征在于,所述上插板(1)位于所述上板(10)和所述下板(20)之间,且所述上插板(1)的下端为插入所述上插槽(3)时的始端。
6.根据权利要求5所述的卡接组件,其特征在于,所述第一卡部为向所述上插板(1)内侧凸出的第二卡块(11),所述第三卡部为第二卡孔(31)。
7.根据权利要求5所述的卡接组件,其特征在于,所述上插板(1)和所述下插板(2)错开设置。
8.根据权利要求7所述的卡接组件,其特征在于,所述上插板(1)为多个,多个所述上插板(1)沿着所述上板(10)的侧边布置;所述下插板(2)为多个,多个所述下插板(2)沿着所述下板(20)的侧边布置。
9.根据权利要求1所述的卡接组件,其特征在于,所述第一待卡接件、所述上插板(1)、所述第一卡部、所述下插板(2)、所述第二卡部一体化冲压成型;所述第二待卡接件、所述上插槽(3)、所述第三卡部、所述下插槽、所述第四卡部一体化冲压成型。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的卡接组件,其特征在于,所述第一待卡接件为卡接电气件,所述第二待卡接件为SFP屏蔽外壳。
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