[实用新型]自动化晶圆测试机台

说明书

本实用新型涉及一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片。自动化晶圆测试机台包括机台、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件及控制器。机台上设置有测试工位。角度调整机构包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面，角度调整机构可驱动晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动芯片移动至测试工位。测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。控制器与角度调整机构及测试组件通讯连接，控制器用于分别向角度调整机构及测试组件发送触发信号，以触发角度调整机构及测试组件。本实用新型提供的自动化晶圆测试机台具有测试速度快，测试效率高的特点。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，尤其涉及一种自动化晶圆测试机台。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而现有的晶圆测试机台测试速度慢，测试效率低。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的测试效率低的问题，提供一种测试效率高的自动化晶圆测试机台。

一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片，包括：

起支撑作用的机台，具有安装面，所述安装面上设置有测试工位；

设置于所述安装面的角度调整机构，包括旋转组件及平移组件；

晶圆测试定位装置，用于吸附并固定芯片，所述晶圆测试定位装置安装于所述角度调整机构背向所述安装面的表面，所述角度调整机构可驱动所述晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动所述芯片移动至所述测试工位；

测试组件，设置于所述机台，所述测试组件用于对位于所述测试工位的芯片进行性能检测；及

控制器，与所述角度调整机构及所述测试组件通讯连接，所述控制器用于分别向所述角度调整机构及所述测试组件发送触发信号，以触发所述角度调整机构及所述测试组件。

在其中一个实施例中，所述平移组件包括：

第一平移件，包括沿第一方向延伸的第一滑轨、第一电机及第一滑块，所述第一滑轨固定于所述安装面，所述第一滑块可滑动地设置于所述第一滑轨，所述第一电机用于驱动所述第一滑块沿所述第一滑轨滑动；及

第二平移件，包括沿第二方向延伸的第二滑轨、第二电机及第二滑块，所述第二滑轨固定于所述第一滑块背向所述第一滑轨的表面，所述第二滑块可滑动地设置于所述第二滑轨，所述旋转组件及所述晶圆测试定位装置固定于所述第二滑块背向所述第二滑轨的表面，所述第二电机用于驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨滑动。

在其中一个实施例中，所述旋转组件包括转盘及驱动件，所述转盘可转动地设置于所述第二滑块的表面，所述驱动件与所述转盘传动连接，所述晶圆测试定位装置固定于所述转盘背向所述第二滑块的表面。

在其中一个实施例中，所述测试组件包括：

光学组件，包括发射光纤、接收光纤、光学驱动件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的光学导轨，所述光学驱动件用于驱动所述发射光纤及所述接收光纤沿所述光学导轨移动；

电学组件，所述电学组件包括探针、电学驱动件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的电学导轨，所述电学驱动件用于驱动所述探针沿所述电学导轨移动。

在其中一个实施例中，还包括激光测距器，所述激光测距器可移动地设置于所述机台并与所述控制器通讯连接，所述激光测距器用于获取所述芯片在所述第三方向的厚度参数，并反馈至所述控制器，以校准所述测试组件在所述第三方向上与所述芯片表面的距离。