[实用新型]自动化晶圆测试机台

权利要求书

1.一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片，其特征在于，包括：

起支撑作用的机台，具有安装面，所述安装面上设置有测试工位；

设置于所述安装面的角度调整机构，包括旋转组件及平移组件；

晶圆测试定位装置，用于吸附并固定芯片，所述晶圆测试定位装置安装于所述角度调整机构背向所述安装面的表面，所述角度调整机构可驱动所述晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动所述芯片移动至所述测试工位；

测试组件，设置于所述机台，所述测试组件用于对位于所述测试工位的芯片进行性能检测；及

控制器，与所述角度调整机构及所述测试组件通讯连接，所述控制器用于分别向所述角度调整机构及所述测试组件发送触发信号，以触发所述角度调整机构及所述测试组件。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述平移组件包括：

第一平移件，包括沿第一方向延伸的第一滑轨、第一电机及第一滑块，所述第一滑轨固定于所述安装面，所述第一滑块可滑动地设置于所述第一滑轨，所述第一电机用于驱动所述第一滑块沿所述第一滑轨滑动；及

第二平移件，包括沿第二方向延伸的第二滑轨、第二电机及第二滑块，所述第二滑轨固定于所述第一滑块背向所述第一滑轨的表面，所述第二滑块可滑动地设置于所述第二滑轨，所述旋转组件及所述晶圆测试定位装置固定于所述第二滑块背向所述第二滑轨的表面，所述第二电机用于驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨滑动。

3.根据权利要求2所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述旋转组件包括转盘及驱动件，所述转盘可转动地设置于所述第二滑块的表面，所述驱动件与所述转盘传动连接，所述晶圆测试定位装置固定于所述转盘背向所述第二滑块的表面。

4.根据权利要求2所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述测试组件包括：

光学组件，包括发射光纤、接收光纤、光学驱动件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的光学导轨，所述光学驱动件用于驱动所述发射光纤及所述接收光纤沿所述光学导轨移动；

电学组件，所述电学组件包括探针、电学驱动件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的电学导轨，所述电学驱动件用于驱动所述探针沿所述电学导轨移动。

5.根据权利要求4所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，还包括激光测距器，所述激光测距器可移动地设置于所述机台并与所述控制器通讯连接，所述激光测距器用于获取所述芯片在所述第三方向的厚度参数，并反馈至所述控制器，以校准所述测试组件在所述第三方向上与所述芯片表面的距离。

6.根据权利要求1所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，还包括相机定位组件，所述相机定位组件设置于所述机台，并与所述测试工位对应，所述相机定位组件与所述控制器通讯连接，所述相机定位组件用于朝所述测试工位拍照，并与预设照片进行比对后反馈至所述控制器。

7.根据权利要求1所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，还包括两个静电消除器，所述两个静电消除器分别设置于所述机台的两端，以形成静电消除区域，所述角度调整机构、所述晶圆测试定位装置及所述测试组件均位于所述静电消除区域内。

8.根据权利要求2所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述晶圆测试定位装置包括：

起支撑作用的基板，具有承载面；

多个升降件，安装于所述承载面上；

真空吸附平台，设置于所述多个升降件远离所述承载面的一端，所述多个升降件可带动所述真空吸附平台沿所述第一方向升降；所述真空吸附平台具有真空腔，所述真空吸附平台的表面开设有多个与所述真空腔连通的真空吸附孔。

9.根据权利要求8所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述多个升降件上均设置有安装部，所述真空吸附平台朝向所述承载面的一侧设置有多个配合部，所述安装部为内螺纹结构，所述配合部为外螺纹结构，所述多个配合部分别与所述多个安装部配合，以使所述升降件与所述真空吸附平台之间形成螺纹转动连接。

10.根据权利要求9所述的自动化晶圆测试机台，其特征在于，还包括锁紧螺母，所述锁紧螺母套设于所述外螺纹结构上，并与所述外螺纹结构螺合。