[实用新型]半导体用切筋设备

说明书

本实用新型公开了半导体生产领域内的半导体用切筋设备，包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座转动连接在底座上，支撑板转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。本实用新型可解决现有半导体切筋后需要手动清除废料，使加工效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，具体涉及一种半导体用切筋设备。

背景技术

半导体器件是通过丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源表格，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成，半导体器件封装后需要将引线框架行的连接筋切掉，还有将封胶时溢出的多余塑胶去除，此动作俗称为“切筋”。

但是现有技术中切筋完成后需要将半导体与废料进行分离，通常采用人工手动将废料清除，清除废料后还要将位于塑封体边缘引线框架表面的溢料去除，溢料一般为一层很薄的膜状附着物，由于模塑料与引线框架的粘着力很强，因此需要施加较大的力才能将其剥离。传统的切筋设备完成切筋后不能方便的将半导体与废料分离，加工效率较低。

实用新型内容

本实用新型意在提供半导体用切筋设备，以解决现有半导体切筋后需要手动清除废料，使加工效率低的问题。

为达到上述目的，本实用新型的基础技术方案如下：半导体用切筋设备，包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座靠近收集机构的一端转动连接在底座上，支撑板靠近收集机构的一端转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。

本方案的原理是：实际应用时，机架作为整体的支撑结构，上刀模用于安装刀具对半导体进行切筋分离，下刀模用于承载半导体并与上刀模配合进行半导体的切筋，滑轨用于将下刀模导向至上刀模的下方。底座作为下刀模的主体支撑结构，支撑座作为半导体的支撑结构，支撑板作为半导体外侧框架的支撑结构，支撑座和支撑板的上、下分层结构及支撑板的镂空结构使得切筋后半导体和框架可分层排出，转动连接的支撑座、支撑板可转动一定角度使半导体、框架自己沿着倾斜的方向滑出，上、下弧形槽作为框架和半导体排出的通道及支撑板、支撑座转动的导向轨迹，上摆板、下摆板、上顶杆和下顶杆作为支撑板、支撑座转动的触发结构。通过顶杆顶动摆板沿弧形槽转动使得支撑板、支撑座转动至倾斜状态，进而使得框架和半导体沿支撑板、支撑座倾斜的表面进入弧形槽分别排出。

本方案的优点是：1、采用分层结构的下模组，且分别对半导体和框架进行独立支撑，半导体和框架的支撑结构可转动同时进行分层排料，不需要手动清除框架废料，使得半导体切筋加工效率更高；2、采用滑动的下刀模和固定的上刀模，使得刀具的位置相对固定，通过对下刀模的调整可更准确的进行待加工部位的对准。

优选方案一，作为基础方案的一种改进，上刀模包括支撑板，支撑板的底端设有开口向下的凹槽，凹槽内设有竖向滑动的刀板，刀板与凹槽的顶壁之间设有气动伸缩机构，刀板的底端连接有刀片。作为优选这样设置通过气动伸缩机构作为动力驱动刀板在凹槽内滑动，从而实现刀板对半导体的切筋。